金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆级芯片切分方法”的专利，公开号CN120280338A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种晶圆级芯片切分方法，涉及硅光晶圆级芯片技术领域。晶圆级芯片方法包括：提供晶圆(101)；在晶圆(101)的图形面涂光刻胶(103)，通过曝光显影的方式，将用于芯片分离的切割道(102)暴露出来，同时光刻胶(103)将其他区域的图层保护起来；使用干法或湿法蚀刻，刻蚀切割道(102)至设定深度，设定深度小于最终芯片厚度；在晶圆(101)的背面覆盖扩张性膜(105)，对晶圆(101)进行激光隐形切割，得到多个单颗芯片。切割不易出现崩边、破裂等损伤，形成的侧面形貌平整，最终得到较高的良品率。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员