先进封装，引爆半导体|基板|封装|玻璃

AI算力狂飙，封装是关键。

人工智能、数据中心、自动驾驶汽车和新架构正深刻重塑半导体发展路线图，而先进封装技术已成为引领这场变革的核心力量。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，单纯依靠尖端工艺节点突破性能瓶颈的路径愈发艰难，先进封装凭借异构集成、性能提升与成本优化的综合优势，正式取代传统工艺节点成为半导体领域最受关注的核心议题，推动市场进入持续战略增长阶段。

据Yole Group 发布的行业预测，全球先进封装市场将以 9.4% 的复合年增长率稳步扩张，到 2030 年市场规模将攀升至近 800 亿美元。这一增长态势背后，是多重长期驱动因素的协同作用。Yole Group 亚洲区企业副总裁兼首席客户战略顾问指出：“先进封装技术正受到强大的长期驱动因素的推动，人工智能、高性能计算和数据中心正在重塑系统架构，并将封装推向价值创造的核心地位。” 从技术演进逻辑来看，先进封装通过芯片堆叠、高密度互连等创新，有效突破了单芯片性能、功耗与尺寸的限制，成为满足高端应用场景需求的关键支撑。

关键市场动态

在细分技术领域中，受人工智能和数据中心对高带宽、低延迟、高能效需求的强力驱动，2.5D/3D 先进封装技术正迎来爆发式增长。该技术通过中介层实现多芯片异构集成或芯片垂直堆叠，大幅提升系统集成度与数据传输效率，预计到 2030 年其市场规模将接近 350 亿美元，2024 年至 2030 年间的复合年增长率高达 19%，成为先进封装市场增长的核心引擎。在 AI 训练芯片、高端 GPU 等产品中，2.5D/3D 封装已成为标配，其中 HBM（高带宽存储器）与逻辑芯片的 3D 集成方案，更是解决了算力提升带来的内存带宽瓶颈问题。

扇出型面板级封装（FOPLP）作为另一项关键技术，正从两个维度获得行业广泛关注。在成本敏感型应用领域，FOPLP 凭借无需基板、工艺流程简化的优势，实现了电源管理集成电路（PMIC）、射频集成电路（RF IC）、音频设备、编解码器和高级处理器（APU）的低成本高效制造，显著降低了中高端消费电子与物联网设备的硬件成本。而在高性能领域，FOPLP 通过支持更大尺寸的封装设计，满足了人工智能和高性能计算应用对大规模芯片集成的需求，其面板级制造模式也为量产化提供了效率保障，成为连接中低端与高端应用的重要技术桥梁。

NEPCON 2026 上观察到的行业亮点

台积电分享了关于PLP（面板级封装）挑战和 CoWoS（晶圆上芯片封装）BOM 日益增长的复杂性的见解，包括基板、中介层、散热解决方案和 HBM。CoWoS 作为台积电支撑高端 AI 芯片的核心封装技术，其物料清单的复杂化反映了先进封装对多领域技术协同的需求，其中基板材料的性能升级、中介层的精细加工、高效散热方案的开发以及与 HBM 的协同集成，均成为技术突破的关键方向。

英特尔强调EMIB-T（无光罩限制的嵌入式多芯片互连桥）是未来人工智能的关键推动因素，与玻璃核心、PLP、垂直供电和 CPO（共封装光学）集成一起发挥作用。EMIB-T 突破了传统 EMIB 的功率传输限制，支持超大型封装和 HBM4 集成，而其与 CPO 的结合则通过将光子集成电路与逻辑芯片封装在同一基板上，显著减少铜互连的信号损耗，为数据中心高带宽需求奠定基础。英特尔在该领域的技术组合，展现了电互连与光互连协同发展的趋势。

ASE（日月光）强调 FOCoS（芯片上扇出组合）和 2.5D/3D 对于横向扩展 / 纵向扩展架构和先进电源解决方案至关重要。FOCoS 技术通过将芯片嵌入重构层实现高密度互连，与 2.5D/3D 技术形成互补，在兼顾系统扩展性的同时优化电源分配效率，这一技术路线对于大型数据中心服务器芯片的模块化设计具有重要意义。

SEMCO 宣布向客户交付其首款玻璃芯产品，展示了其采用先进介电材料和大体积封装的路线图。玻璃芯凭借优异的介电性能和热稳定性，被视为替代传统硅中介层的潜力方案，SEMCO 的产品交付标志着玻璃芯技术从研发走向商业化应用，为高端封装提供了新的技术选择。

STATChipPac 将 CPO 和 PLP 列为其长期愿景。CPO 解决了高速信号传输的瓶颈，PLP 则保障了量产效率与成本控制，两者的结合体现了企业在高性能与商业化之间寻求平衡的战略考量。

AOI 更新了 PLP 生产线建设和 AI / 数据中心嵌入式电源封装方面的进展。生产线的扩建反映了 PLP 技术商业化需求的快速增长，而嵌入式电源封装则针对 AI 芯片高功耗特点，通过电源与逻辑芯片的紧密集成提升供电效率，解决了高性能计算中的电源管理难题。

先进封装技术的战略价值已获得行业普遍认可。Yole Group 半导体封装首席技术与市场分析师 Yik Yee Tan 博士表示：“先进封装技术不再是辅助技术，而是人工智能、数据中心和未来系统性能的核心支柱。” 这一判断精准概括了先进封装的角色转变 —— 从传统的 “芯片保护与互连” 功能，升级为 “系统性能优化与价值创造” 的核心环节。

在自动驾驶领域，先进封装通过多传感器芯片与处理芯片的异构集成，实现了感知、决策与控制模块的小型化与低延迟，为自动驾驶系统的安全性与可靠性提供了硬件保障；在人工智能领域，先进封装支撑了千亿参数大模型芯片的实现，通过算力单元的高效集成与内存带宽的提升，突破了单芯片算力上限；在数据中心领域，CPO、2.5D/3D 等技术的应用，正推动数据中心从 “计算密集型” 向 “算存一体、光电融合” 的方向演进。

从行业发展趋势来看，先进封装正呈现出技术路线多元化、多技术协同化、应用场景细分化的特点。不同厂商基于自身技术积累与市场定位，形成了各具特色的技术布局，而跨领域技术的融合则成为突破性能瓶颈的关键。随着人工智能、数据中心等应用需求的持续升级，先进封装将进一步渗透到半导体产业的各个层面，成为定义下一代半导体产品竞争力的核心要素。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。