金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，宇茂科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于柔性材料的自动包装系统”的专利，公开号CN120270605A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于柔性材料的自动包装系统，涉及自动包装技术领域，本发明通过将众多托杆收纳在输送架的端头内部，并操控托杆上下升降，使得成堆的柔性材料可以高效便捷地与输送机构分离，并调整至与包装袋袋口对齐的状态，而后通过众多第一圆杆的前后移动，配合托杆上适配开设的第一U形槽，将第一圆杆插入成堆柔性材料的底部，借助托杆的下落复位，以及承载板的后移输送，可以实现对柔性材料的自动化装袋操作，不仅可以有效提升装袋效率，还可以避免柔性材料与工作人员接触而造成污染，在一定程度上提升了柔性材料在包装处理时高效稳定性。

天眼查资料显示，宇茂科技（苏州）有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，宇茂科技（苏州）有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界