KIOXIA（铠侠）产品线

东芝记忆控股有限公司 更改品牌名为"KIOXIA”。为与品牌重塑一起，东芝记忆控股有限公司也将正式更名为"KIOXIA。东芝记忆控股旗下所有公司都将采用铠侠（Kioxia）这一新名称，并于2019年10月1日起正式生效。

1. NAND 原始颗粒级产品 • SLC NAND & BENAND™（工业/OEM级）

• 特点：单层单元（1-bit）、高耐久、高速写入，支持宽温（工业级）。

• 应用场景：工业自动化、车载、医疗设备、智能家居、游戏控制台、人脸识别等领域需要高可靠性和长寿命的场景。

• 面向手机、数码相机及汽车电子，提供内嵌存储（managed NAND）方案，减轻主控负担，加速开发。

• 8、10 代 BiCS FLASH 跨多层（如最新 332 层 2 Tb），提供高密度存储。

• TLC 主打性能与耐久，QLC 兼顾容量优势，面向高容量服务器应用。

• BG 系列（BG5/BG6）：M.2 2230/2280，PCIe 4.0 接口，容量高达 2 TB，主打轻薄本市场。

• XG 系列（XG8 等）：PCIe 4.0，容量最高 4 TB，瞄准高性能轻薄本和游戏本。

• CM 系列（CM7/CM9）：采用 PCIe 5.0、NVMe 2.0、8代 BiCS TLC，支持双端口、NVMe-MI、安全自加密，CM9最大 61.44 TB，随机读写性能显著提升（如随机写+65%，读+55%）。

• CD 系列、XD 系列：PCIe 4.0/5.0、E1.S/E3.S 等规格，低功耗、低延迟设计，适用于云端海量存储。

• LC9 系列：最新 QLC 产品，PCIe 5.0 接口、高达 122 TB 容量，设计为读密集型大容量存储，如存档与 AI 数据湖等。

• 正在开发中，采用 SLC XL‑Flash 架构，配合自研控制器面向 AI 服务器，可达 1,000 万 IOPS，读取延迟低至 3–5μs，并支持 GPU 直接访问，预计 2026 年样品上市。

• microSD / SD 卡：面向摄影、无人机、移动设备市场。

• USB 闪存盘：便携式数据交换设备，具有“日本制造”高品质标签。

优势

3D NAND 技术领先

持续提升至 332 层、2 Tb，采用 Dual-axis 策略（高层数 + CBA 架构），无需依赖 PLC 就可达高密度与高性能。

CBA 架构优势

CMOS 与闪存阵列直接绑定，降低延迟、提效节能，增强可靠性。

覆盖全生态垂直整合

从原始颗粒、控制器到 SSD 一站式供货，增强成本控制、柔性定制。

针对AI和数据中心打造

CM9 和 LC9 提供高性能/高容量、AI SSD 大幅提升 IOPS 竞争力。

工业级可靠性

SLC、UFS、e‑MMC 均支持工业级温度与高写耐久，适配车载、医工等行业。

软件加持

AI SSD 伴随 AiSAQ 技术开源，优化 SSD 上的近似搜索，降低 DRAM 依赖。

品牌与制造优势

拥有 NAND 发明者血统，市占稳固（~20%）；日本制造与全球工厂布局（Yokkaichi, Kitakami）。

5. 建议与落地思考

1. 营销角度：突出 KIOXIA 的整合垂直能力（颗粒+控制）和 AI 定制方案优势，打造高性能 SSD 的差异化卖点。

2. 定位建议：消费端强调轻薄、高可靠；企业/数据中心端强调高 IOPS、低功耗、高安全和容量密度。

3. 渠道建议：

• 针对工业客户导入 SLC/UFS 嵌入方案；

• 与整机厂商合作，推广 BG/XG 系列；

• 对大型云厂商及 AI 客户展示 CM9/LC9/XL‑Flash优势；

• 宣传 AiSAQ 等软件生态优势，提升整体方案价值。

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