金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“探针卡键合用工装”的专利，公开号CN120314613A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种探针卡键合用工装，所述探针卡包括基板、连接于所述基板上的中介层以及连接于所述中介层上的多个探针，所述工装包括：主体；上定位板，连接于所述主体上侧，所述上定位板上设有多个上定位孔阵列，所述上定位孔阵列包含多个上定位孔，所述上定位孔用于对所述探针的针尾进行定位；下定位板，连接于所述主体下侧，所述下定位板上设有多个下定位孔阵列，所述下定位孔阵列包括多个下定位孔，所述下定位孔用于对探针的针尖进行定位，所述下定位孔和所述上定位孔一一对应；底板，连接于所述下定位板下侧，所述底板用于托住所述探针。采用本工装对探针卡进行键合，可提高键合良率和效率。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员