金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种箔材裁切设备及其裁切方法”的专利，公开号CN120326689A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种箔材裁切设备及其裁切方法。一种箔材裁切设备，包括一裁切平台，裁切平台的一侧固定有一下刀片，下刀片与上刀片相互铰接；所述裁切平台位于下刀片的下方安装有支撑座；还包括一裁切模具，裁切模具与下刀片磁性吸附连接，且裁切模具上开设有一L形缺口；以L形缺口的右侧内壁为用于裁切前端部紧贴限位的裁切定位基准面；L形缺口与下刀片围成一开口朝上的U形槽。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员