中商情报网讯：智能驾驶芯片是自动驾驶系统的核心部件，相当于汽车的"大脑"，负责处理各种传感器数据并做出驾驶决策。2025年中国市场主要玩家包括：地平线凭借高能效芯片和开放生态领先；华为依靠全栈自研技术构建完整解决方案；黑芝麻智能在AI加速方面表现突出；后摩智能通过创新架构实现超高能效；比亚迪和四维图新则以高性价比方案抢占中低端市场；蔚来等车企通过自研芯片实现深度优化。当前行业正经历国产替代、技术升级和市场下沉三大趋势，各企业都在算力、能效、成本和生态建设等方面展开激烈竞争，推动智能驾驶技术向更安全、更经济的方向发展。

2025年中国智能驾驶芯片重点企业发展潜力排名

企业

核心芯片/平台

算力与能效

量产车型/规模

创新潜力

地平线

征程6系列

560TOPS，能效比英伟达Orin提升40%

2025年量产超10款车型，配套理想/比亚迪等

开放生态+软硬协同：全场景覆盖能力，支持L2-L4级算法快速部署

华为

昇腾910 + MDC平台

200TOPS（MoS 3.0），适配无图智驾

鸿蒙智行年装车量50万+，目标100万套

全栈自主化：芯片-算法-云服务闭环，ADS 4.0支持L3商用

黑芝麻智能

华山A2000系列

自研“九韶NPU”，支持Transformer硬加速

C1296芯片量产，搭载东风多车型

跨域融合：首推舱驾一体方案，与英特尔合作安全底座

后摩智能

鸿途H30

存算一体架构，能效超Orin 5.7倍

商用车/乘用车双落地

能效革命：突破传统冯氏架构瓶颈，降低系统功耗50%+

蔚来汽车

神玑NX9031

5nm工艺，单芯片等效4颗Orin-X

自研自用，成本降30%

垂直整合：芯片-算法深度耦合，端到端大模型优化

比亚迪

自研ASIC芯片

成本仅为英伟达方案1/3

覆盖10万元以下车型

性价比颠覆：碳化硅技术+垂直供应链，适配“智驾平权”战略

爱芯元智

M55H

中算力优化，专注感知算法

量产覆盖零跑等，突破合资品牌定点

中低端渗透：轻量化方案实现10-15万车型行泊一体

亿咖通

龍鹰AD1000

256TOPS，对标国际旗舰

吉利系全系搭载，东南亚市场布局

座舱-智驾跨域：整合车机生态，降低多芯片冗余成本

四维图新

AC8025AE

12TOPS实现城区无保护左转（竞品需60TOPS）

360万套智驾订单，舱泊方案成本仅为竞品1/5

高精度地图+芯片协同：HD Lite地图支撑低算力城区NOA

辉羲智能

7nm高阶芯片

联合清华攻关BEV算法硬件加速

2025年流片，瞄准L4级

算法专用架构：优化BEV/Transformer计算密度

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国智能驾驶市场调研及投资战略咨询报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。