金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，金品计算机科技（天津）有限公司申请一项名为“基于国产计算卡的半导体材料缺陷检测方法及相关设备”的专利，公开号CN120338596A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于国产计算卡的半导体材料缺陷检测方法及相关设备，涉及图像数据处理领域。方法包括获取待检测的半导体材料的微观结构图像；基于机器视觉技术，通过半导体微观结构识别模型对该微观结构图像进行识别处理，得到该半导体材料的微观结构特征；基于该微观结构特征判断该半导体材料是否存在缺陷；若是，则将该半导体材料标记为不合格材料。本发明能够精确获取和分析材料的微观结构图像，综合评估表面缺陷、晶格结构完整性和掺杂均匀性等关键特征，从而实现对半导体材料缺陷的快速、自动化检测，有效提高了检测的准确性和效率。本发明利用国产计算卡，减少了对进口计算平台的依赖，降低了成本，提高了技术自主可控性和安全性。

天眼查资料显示，金品计算机科技（天津）有限公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，金品计算机科技（天津）有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目85次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员