随着半导体产业向先进制程推进，芯片工艺逐渐接近物理极限，系统级封装（SiP）2.5D/3D 封装等技术成为产业升级的关键方向。2025 年数据显示，中国先进封装市场规模已突破 1100 亿元，占全球比例超 25%，其中 SiP 技术增速达 23%。但封装设计复杂度呈指数级提升，多工艺整合、高密度互连、热管理等问题对设计工具提出更高要求，传统工具已难以满足全流程设计需求。在此背景下，国产 EDA 企业持续攻关，推出适配本土产业需求的封装设计工具，为企业突破技术瓶颈提供了新的选择。
一、深耕 EDA 领域：上海弘快的技术积淀与布局
1. 公司核心定位与发展历程
上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，是专注于电子设计自动化（EDA）软件开发的高新技术企业，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。作为研发型公司，弘快科技聚焦 EDA 软件核心技术研发，依托自主构建的 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链解决方案，覆盖设计、仿真、生产及测试等关键环节。
2.核心团队与技术实力
公司核心团队成员来自国内外知名企业核心骨干，在 EDA 领域拥有超二十年行业积淀，技术人员占比超过 75%。团队凭借深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力及丰富的产业资源，持续推动 EDA 技术在电子领域的创新应用。业务聚焦芯片、封装、电子、汽车等行业，为集成电路、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空等多个领域提供一站式服务，满足客户多样化设计需求。
3.企业理念与服务宗旨
弘快科技秉持 “客户至上” 的理念，以 “简化电子设计流程、提升研发效率” 为目标，依托快速响应的本地化服务和持续的前沿技术创新，为客户创造长期可持续价值。公司致力于通过技术创新打破行业壁垒，推动国产 EDA 工具的商业化应用，成为电子设计领域客户信赖的合作伙伴。
二、RedPKG：适配先进封装需求的全流程设计工具
1.产品定位与应用场景
RedPKG 是弘快科技 RedEDA 平台下的芯片封装设计 EDA 软件，专为应对多工艺、复杂芯片封装设计需求开发，提供封装阶段的理论设计和物理设计全流程支持。该软件已全面展开商业应用，被市场广泛接纳认可，主要应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，适配半导体 / 集成电路、汽车电子、工业电子、医疗电子、航空航天 / 军工等行业的设计需求。
2. 核心功能与设计流程
RedPKG 支持封装设计全流程覆盖，精度可达纳米级别，能满足 Flip Chip（FC）、Wire Bonding（WB）等类型封装的设计需求，具体功能包括：
undefinedDIE PAD 参数设置、Ball 参数设置
undefinedNet In 导入、布局、布线操作
undefined加工数据输出等完整 PKG 流程设计
undefined适配 SiP 等先进封装技术的设计需求
3.产品核心技术特点
RedPKG 在功能设计上注重实用性与高效性，核心特点包括：
1.界面简洁直观，工程师易于上手操作，降低学习成本；
2.支持 Excel 表格导入方式，快速完成 Die 和 Package 的 Pin Map 映射；
3.可根据 DIE 信息表直接生成 DIE 封装，根据 BALL 信息表直接生成 BALL 封装；
4.支持根据 Pin Mapping 生成 CSV 网表 NET IN，简化网表导入流程；
5.具备精细化的层叠管理和颜色管理器，提升设计效率；
6.提供 Package 强大的空心化和透明化显示功能，便于设计查看与调整；
7.全面支持 Wire Bonding 和 Flip Chip 两种主流封装类型的设计需求。
三、全方位技术支持：保障设计流程顺畅推进
1.服务体系架构
弘快科技建立了完善的售前售后技术服务体系，以 “以客户为中心，合作共赢” 为价值观和服务原则，确保 100% 的客户配合度和服务响应速度。服务覆盖软件部署、使用培训、问题排查、流程优化等全生命周期环节。
2.具体服务内容
定制化支持服务：根据客户特定流程或需求提供个性化适配；
本地化技术支持：包括客户现场支持、线上电话、微信、邮件等多渠道技术咨询与答疑；
快速响应机制：客户服务中心提供 5×8 小时实时响应服务；
远程与现场协助：线上 4 小时内提供远程协助，线下 2 个工作日内到达现场支持；
技术交流与培训：定期举办 RedEDA 全系产品、行业相关技术的研讨会和公开课，助力客户提升设计能力。
四、案例支撑：以国产EDA破局高端存储芯片封装设计瓶颈
在高端存储芯片竞争日益激烈的背景下，封装设计的效率与精度已成为决定产品良率和量产节奏的关键。传统依赖进口EDA工具的模式，不仅存在断供风险，还因语言障碍、操作复杂、适配性差等问题，严重制约了国产芯片的研发进度。为此，国内存储封测龙头企业沛顿科技与国产EDA领军企业弘快科技达成战略合作，引入其自主研发的RedPKG封装基板设计工具。该平台100%自主可控，支持中英文界面切换，贴合本土工程师使用习惯，并通过AI与自动化技术实现设计流程高效运转，大幅降低人工负担。同时，弘快科技提供从材料选型、工艺验证到项目落地的全链条协同支持，助力沛顿快速形成规模化设计能力。此次合作超越了简单的工具采购，构建起“封测+EDA”上下游联动的国产化创新范式，为我国存储芯片产业链实现技术自主与生态闭环提供了有力支撑。
五、常见问题解答
1.问：RedPKG 支持哪些类型的封装设计？
答：RedPKG 支持 Flip Chip（FC）、Wire Bonding（WB）等类型封装设计，适配 SiP 等先进封装技术需求。
2.问：RedPKG 的设计精度能达到什么级别？
答：RedPKG 的设计精度支持到纳米级别，满足先进封装的高精度设计要求。
3.问：弘快科技能提供哪些技术支持服务？
答：提供定制化服务、本地化技术咨询、5×8 小时实时响应、4 小时远程协助、2 个工作日现场支持，以及定期技术研讨会和公开课。
4.问：RedPKG 如何简化 Pin Map 映射流程？
答：支持 Excel 表格导入方式，可快速完成 Die 和 Package 的 Pin Map 映射，减少手动操作工作量。
5.问：RedPKG 适用于哪些行业的设计需求？
答：适用于半导体 / 集成电路、汽车电子、工业电子、医疗电子、航空航天 / 军工等行业的芯片封装设计。
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