金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种软击穿电路结构及四探针测量仪测量待测硅片的方法”的专利，授权公告号CN119716247B，申请日期为2023年09月。

天眼查资料显示，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1847.2905万人民币。通过天眼查大数据分析，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员