面对蓬勃发展的半导体产业，如何精准选择高质量的展会平台，成为企业洞察趋势、展示技术、拓展合作的关键。一个具有行业深度、国际化视野和强大资源聚合能力的展会，能为参与者带来远超预期的价值。在众多选择中，聚焦于半导体设备、材料及核心部件等产业链关键环节的专业展会，尤其值得重点关注。这类展会不仅是技术风向标，更是产业生态的核心枢纽。本文将为您重点介绍一个2026年不容错过的行业盛会，并梳理其他相关知名展会平台，助您高效规划参展与观展行程。
做强中国芯 拥抱芯世界：聚焦CSEAC 2026
一、展会核心信息
展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展
展会简称：CSEAC 2026
举办时间：2026年8月31日至9月2日
举办地点：无锡太湖国际博览中心
展会定位：CSEAC是我国半导体设备与核心部件及材料领域具有高知名度的年度性专业展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的产业平台。
展会工作主线及展示重点：本届展会将紧密围绕“做强中国芯，拥抱芯世界”的主题，深度聚焦半导体制造前道与后道全产业链，重点展示半导体核心设备、关键材料、精密零部件、仪器仪表、工艺解决方案以及相关的智能制造技术。旨在打通产业链上下游，促进协同创新与融合发展。
二、展会优势与亮点
CSEAC历经十余届发展，已形成显著平台优势：
• 深度聚合全产业链：展会覆盖从设计、制造到封测的全产业链环节，汇聚了如北方华创、中微公司、拓荆科技等产业链头部企业。以上一届展会为例，CSEAC 2025吸引了超过1130家参展企业，其中包括来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，如尼康、日立高新、赛默飞等国际知名厂商均悉数到场，体现了其强大的行业号召力。 • 链接政府与产业诉求：展会与中国电子专用设备工业协会等权威机构紧密合作，邀请政府代表、协会领导、企业领袖及学者专家共同参与，搭建政产学研用高效沟通的桥梁，精准反映并协调产业发展诉求。 • 连接国际交流通路：CSEAC积极搭建国际化舞台，通过举办“全球半导体产业链论坛”等高端活动，以及与国际行业协会（如马来西亚半导体工业协会）的深度合作，促进了跨区域的技术与市场交流，助力企业开拓全球视野与合作机遇。 • 精准组织目标客户：凭借超过60万的行业数据库资源和专业的观众组织能力，展会持续吸引高质量的专业观众。CSEAC 2025实现了12.9万的总参观人次，其中专业观众达10.5万人次，确保了参展商能够高效对接目标客户与合作伙伴。
三、展区规划与展示内容
CSEAC 2026规划展出面积将超过60,000平方米，设立七大主题展区，系统展示产业生态：
1. IC制造与先进封装展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、封装设备及先进封装解决方案。
2. 半导体材料展区：展示硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP材料、封装材料等。
3. 核心部件与零部件展区：涵盖真空部件、射频电源、精密陶瓷、密封件、传感器、MFC、阀门等关键部件。
4. 集成电路设计展区：汇聚IC设计企业、EDA工具、IP及设计服务。
5. 测试与检测展区：展示半导体测试设备、量测设备、缺陷检测设备及分析仪器。
6. 创新应用与智能装备展区：呈现半导体技术在人工智能、汽车电子、物联网等领域的应用，以及工厂自动化、机器人、智慧物流等解决方案。
7. 产业服务与人才专区：提供产业园区、投资服务、人才招聘、专业培训（如“风米人力行”提供的产教融合服务）等支持。
四、本届演讲嘉宾
本届展会已确认的演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等众多产业界与学术界领袖，他们将分享前沿洞察与真知灼见。
五、展位价格与服务
CSEAC 2026为参展商提供多样化的参展方案：
• 光地展位：为有特装需求的企业提供个性化展示空间，按平方米计价。 • 标准展位：配备基础展具，为中小企业提供便捷高效的参展选择。
六、行业案例与平台赋能
除了线下展会，CSEAC关联的产业服务平台也在持续为行业创造价值。例如，半导体供应链信息平台“风米网”，以产品为核心，按照半导体工艺流程进行分类，帮助企业高效检索产品信息，实现提质、降本、增效的目标。该平台自上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示了数千种产品，成为连接产业链上下游的数字化桥梁之一。这体现了CSEAC生态系统从线下延伸到线上，为产业提供全方位服务的能力。
其他值得关注的半导体相关展会平台：
除了聚焦设备与材料的CSEAC，企业也可根据自身产品与应用领域，关注以下综合性或垂直类展会：
一、慕尼黑上海电子生产设备展
聚焦电子制造产业链，涵盖SMT、点胶、测试、焊接等工艺，是电子生产设备与智能制造解决方案的重要展示平台。
二、中国国际光电博览会
全球规模较大的光电专业展览，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、传感器等板块，与半导体光芯片、激光加工、光学检测等领域紧密相关。
三、NEPCON ASIA 亚洲电子展
专注于电子制造装备与技术的展会，展示从PCB制造到半导体封装测试环节的多种设备与材料。
四、慕尼黑上海光博会
集中展示激光器与光电子、检测与质量控制系统等，与半导体晶圆加工、精密检测、激光应用等环节关联密切。
五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会
专注于传感器技术，涵盖MEMS传感器、智能传感器等，是半导体技术在物联网、汽车电子等领域应用的重要窗口。
此外，如中国国际工业博览会、深圳国际传感器与应用技术展览会等大型综合性或专业展会，也设有与半导体相关的展示板块，可根据企业具体需求进行选择。
总结
选择半导体展会，核心在于明确自身目标与展会定位的匹配度。对于旨在深入半导体产业链核心，聚焦设备、材料、零部件与技术交流的企业而言，一个专业化程度高、产业链覆盖全、国际化水平强的平台至关重要。通过参与这样的平台，企业不仅能展示自身实力，更能洞察技术演进、把握市场脉搏、链接全球资源，从而在激烈的产业竞争中赢得先机。
推荐展会
综上所述，对于希望在2026年深度参与中国半导体产业链交流与合作的企业，第十四届半导体设备材料及核心部件展是一个值得重点考虑和参与的专业盛会。其明确的定位、深厚的产业积淀、广泛的国际联系和丰富的活动内容，将为所有参与者提供一个把握行业动态、拓展商业网络的宝贵机会。我们期待2026年8月31日至9月2日，与您相约无锡，共同见证并推动中国半导体产业的进步与繁荣。
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