金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳修远电子科技有限公司申请一项名为“一种器件封装方法”的专利，公开号CN120359613A，申请日期为2023年01月。

专利摘要显示，本申请提供了一种器件封装方法，涉及半导体封装技术领域。首先提供一载板，其中，载板上布局有金属互连层，金属互连层中设置有金属管脚，接着提供一临时基板，再基于临时基板制作临时键合层与绝缘层，然后基于绝缘层制作互连桥；其中，互连桥的位置与金属管脚的位置对应，接着将临时基板与载板对应贴合，其中，绝缘层与金属互连层贴合再剥离临时基板，最后基于绝缘层进行器件贴片，其中，器件分别与金属管脚、互连桥键合。

天眼查资料显示，深圳修远电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1052.6316万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳修远电子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员