金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，达丰（重庆）电脑有限公司取得一项名为“一种主机下盖成型模具的母模随形水路结构”的专利，授权公告号CN223161315U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种主机下盖成型模具的母模随形水路结构，包括：第一半模，第一半模上设有冷却流场、冷却液进口、冷却液出口和第一穿设孔；第二半模，与第一半模连接，第二半模设有成型槽和冷却水槽，冷却水槽对应成型槽所在的区域设置，第二半模上对应第一穿设孔设有第二穿设孔；其中，成型槽包括面板区和网孔区，第二半模对应网孔区设有第一限位台，第一半模对应第一限位台设有第一限位槽，第一限位台与第一限位槽抵接配合。由于冷却水槽对应成型槽所在的区域设置，使得冷却液能够更有效地带走热量。并且，第一限位台与第一限位槽抵接配合，强化网孔区的承靠面积，从而有效降低注胶道注入成型槽内的射压过大造成第二半模发生形变。

天眼查资料显示，达丰（重庆）电脑有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29800万美元。通过天眼查大数据分析，达丰（重庆）电脑有限公司参与招投标项目1208次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员