端侧AI未来已来

且将成为不可逆的主流趋势

把握这一机遇

企业将开辟全新增长路径

在激烈竞争中保持领先优势

——Nitin Kumar

7月29日，2025高通&京东AI PC中小企业生态科技日活动在成都举行，高通技术公司产品管理副总裁Nitin Kumar发表《充能未来：骁龙AI PC技术深度解读》主题分享，其表示：

下一场商业革命将由AI开启，高通将在这场革命中为企业与开发者创造全新体验与机遇。

骁龙X系列处理器通过颠覆性性能、AI能力和超强续航等多重优势重塑PC行业体验，其技术突破、市场认可和生态系统扩展等成果，都为用户带来了卓越价值，而其设备端AI能为企业带来五大核心优势：

其一，通过本地处理降低云端依赖，实现成本削减与资源再配置；其二，摆脱网络限制实现即时响应，专用NPU以高速算法支撑敏捷决策；其三，敏感数据驻留设备，显著降低隐私泄露风险；其四，本地AI在云服务拥堵或断网时仍保持稳定输出，保障业务连续性；其五，通过深度适应用户偏好、行为模式和需求，打造持续进化的专属智能体，实现个性化体验革新。

“革命为开发者带来了巨大创新机遇。高通正通过提供异构硬件、人工智能框架和协调工具助力开发者打造人工智能体验，并积极与各企业及生态伙伴开展合作，为开发者的创新提供支持。”随着演讲步入尾声，Nitin Kumar 进一步传递出高通对构建生态的重视。

这种对生态的重视，在高通与核心伙伴的业务深度协同中不断落地。作为高通重要的生态合作伙伴，同时也是此次生态科技日的开发者技术合作伙伴，阿加犀CPO张权昉出席活动并发表了题为《赋能端侧智能，加速AI 应用创新》的主题演讲。

张权昉在主题分享中指出，端侧AI正成为驱动产业创新的关键力量，阿加犀始终以技术为核心锚点，通过构建全链条生态服务体系，助力开发者与企业精准把握行业机遇，加速AI应用落地。

阿加犀凭借在端侧AI领域的领先技术优势，让高通平台在端侧的核心价值更易施展，同时打造了覆盖解决方案中心、模型广场及开发者论坛的一站式生态社区，提供全方位支持。

张权昉的分享内容与Nitin Kumar的主题发言产生了深度共鸣。这种共鸣不仅体现在对端侧AI核心价值的共同认知上，更体现在生态协同的实践方向上。高通芯片平台所具备的降低云端依赖、即时响应、降低隐私泄露风险等多重优势，恰恰是阿加犀在端侧AI场景中深耕的核心价值锚点；而阿加犀开发者论坛的一站式生态社区让高通平台价值更易施展的实践，也正是高通生态构建理念的具体延伸。

双方在技术方向与生态逻辑上的紧密契合，让端侧AI的创新价值得以从硬件底座到应用落地形成完整闭环，为开发者与企业创造了更切实的机遇。

作为高通重要的合作伙伴，阿加犀也为助力开发者更高效地将创意转化为成果，推出了强大的AI工具链产品。这些工具提供模型转换、优化量化、推理部署等全流程技术服务，助力开发者快速完成从模型选择到高通方案应用落地的完整流程，显著缩短开发周期。

在活动现场PC产品及解决方案体验区，阿加犀带来了端侧大模型应用Demo，让参会者直观感受端侧AI的创新魅力，吸引了众多开发者驻足体验：

移动端智能新体验

展示离线环境下流畅运行的对话助手、抢票助手、办公助理等应用，数据本地处理，保障隐私零泄露，让智能服务更安全可靠；

多模态大模型赋能

基于视频流实时接入边缘多模态大模型进行智能分析，自动生成报告，可实现安防监控、交通执法、工业等场景的自动化处理，大幅提升工作效率。

为发挥AI PC 技术优势，破解中小企业痛点，本次活动还正式发布了“骁龙AI PC助力中小企业客户服务倡议书”。阿加犀作为该倡议书的参与者，将与高通一道，以协同之力推动中小企业客户服务迈上新台阶，共创发展新未来。

随着智能应用的不断涌现，人们对AI的认知正在被重塑——从依赖云端到聚焦边端，从受限于网络到离线场景自如运行。这样的转变不仅让开发者的创意拥有了无限落地可能，更给人们的生活与生产带来了前所未有的便利。

阿加犀作为产业赋能者与创新加速器，将继续携手高通，通过前沿端侧智能技术及全栈生态支持体系，助力开发者提升创新效能、企业客户实现智能化升级，推动端侧智能应用规模化部署，让AI真正触手可及。

图片来源：2025高通&京东AI PC中小企业生态科技日