金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州凯芯半导体材料有限公司申请一项名为“光刻胶及其制备方法”的专利，公开号CN120406045A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种光刻胶及其制备方法，属于光刻胶技术领域。本申请提供的光刻胶中的主要组分为改性环氧丙烯酸树脂、丙烯酸树脂和交联单体，其中，改性环氧丙烯酸树脂是环氧树脂、丙烯酸和酸酐反应得到的，通过丙烯酸和酸酐对环氧树脂进行改性，三者通过反应形成具有抗电镀、高解析度、高附着力的改性环氧丙烯酸树脂。改性环氧丙烯酸树脂再与丙烯酸树脂、交联单体相互协同，使得形成的光刻胶具有抗电镀性能优异、高解析度以及与基材附着力优异的特点，从而提高光刻胶的印刷性能。

天眼查资料显示，苏州凯芯半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州凯芯半导体材料有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员