8月5日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的公司，来自苏州工业园区。

该公司名为苏州特思恩科技有限公司（下文简称：特思恩），成立于2021年3月，这是一家主要提供芯片IP设计服务和超低延迟交换机解决方案的科技公司。

特思恩主要专注于研发、设计时间敏感网络（TSN）芯片，力争成为国产高端通信芯片的替代者。公司核心团队成员来自大型通信企业，经验覆盖芯片设计、硬件开发和软件系统开发等领域。

公司从2023年开始启动28nm TSN全协议芯片的研发，该芯片在算法上进行了优化，具有确定性高、超低延迟的优点。在性能上不输博通、Marvell等巨头，解决了国内TSN芯片长期依赖进口的难题，这是国内首批实现TSN芯片替代的公司。公司目前申请20项专利，专利覆盖了芯片设计、温控算法等领域。

公司核心产品和服务包括：TSN交换芯片、TSN网关芯片、定制化IP设计、超低延迟交换机等。其中，公司的TSN交换芯片和TSN网关芯片具有全协议兼容性，代表型号TSN2404已经完成流片验证，性能达到了国际一流水平。

公司产品及服务主要瞄准了工业自动化、智能汽车和金融证券等三大需求比较高的领域。据相关机构测算，2025年，全球TSN芯片市场规模超100亿元，特思恩凭借着先发优势，有望先占据国内市场的10%以上。

截至2024年底，公司员工超过了40人，客户也超过了40家。公司核心客户包括：吉利汽车、比亚迪、新华三、国泰君安、为辰信安等各个领域的头部公司。

目前，公司已经完成3轮融资。2023年3月，公司拿到了首轮融资，菁英致远创投独家投资。2个月后，公司在2023年5月拿到了数千万元的A轮融资，永鑫方舟和纳川资本领投。近日，公司获得了新一轮融资，深圳中小担创投独家投资。

投融湾投融资讯：

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4.成渝间某地级市政府产投基金（基金规模1000亿元）欲投资新能源汽车、摩托车、新能源电池及汽摩配件企业、工程机械电动化及配件、化工新材料、商业航天航空、无人机、机器人、生物医药等领域，不限阶段，不限业绩。

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