金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“一种堆叠扇出封装结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN114975388B，申请日期为2022年06月。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1105条，此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自：金融界

作者：情报员