AI算力、芯片概念股团体异动！
8月12日，A股三大指数团体走强，到收盘时，沪指涨0.50%录得7连阳，深证成指涨0.53%，创业板指涨1.24%。值得重视的是，AI工业链继续活泼，算力、芯片概念股盘中大幅拉升，“龙头股”寒武纪20cm涨停，股价创前史新高；工业富联涨超9%，相同创出新高。
消息面上，福建通信管理局近来印发新型信息根底设备高质量开展三年行动计划。其间提出，到2027年，数据中心布局进一步优化，规划完成明显增加，全省互联网数据中心算力规划达9 EFLOPS。稍早之前，四川省通信管理局等十四部门联合印发《四川省信息根底设备强基赋能行动计划（2025-2027年）》，提出到2027年，全省根底电信企业算力规划较2024年底翻两番。
此外，今天A股收盘后，广州也传来算力范畴的利好消息。广州市人民政府近来印发《关于贯彻落实金融支撑广州南沙深化面向国际的粤港澳全面协作的意见实施计划》。其间提到，加强对区块链、人工智能等要害数字服务组织的招商引资力度，培育本土优质数字服务组织。支撑在南沙建造区块链、人工智能等要害数字技能与金融场景交融使用的数据算力中心、研制认证中心、测评中心以及监管平台等组织。
有券商表明，AI使用驱动的算力需求继续高增加，看好下半年乃至下一年国产算力的出资时机。
算力概念股团体异动
8月12日，在A股市场上，AI算力概念股大幅拉升，寒武纪午后强势涨停，单日成交额超过150亿元，股价创出前史新高。工业富联也大幅拉升，股价刷新前史新高至39.71元/股，总市值迫临7900亿元。
到下午收盘时，寒武纪仍然封死20cm涨停，市值突破3500亿元；工业富联涨9.24%，市值报7886亿元。其他算力概念股方面，英维克、芯原股份涨超9%，新易盛涨超6%，中国长城、中际旭创涨超5%，佳力图、通富微电等涨超4%。其间，新易盛、英维克股价再创新高。
工业富联8月10日晚间发布的半年报显示，二季度，该公司全体服务器营收增加超50%，云服务商服务器营收同比增加超150%，AI服务器营收同比增加超60%。GB200系列产品完成量产爬坡，良率继续改进，出货量逐季攀升。
从消息面来看，算力板块近期利好消息不断。近来，福建省通信管理局印发新型信息根底设备高质量开展三年行动计划（2025-2027年）。其间提出，加快算力设备规划化开展。充分整合使用现有数据中心资源，着力提高通用算力资源使用率，加快完成智能算力资源供需平衡。鼓励规划化、集约化建造包括通用核算、智能核算、超级核算的交融算力中心与存算一体的新型数据中心，构成新一代超算、云核算、人工智能、区块链等多元算力供应体系。到2027年，数据中心布局进一步优化，规划完成明显增加，全省互联网数据中心算力规划达9 EFLOPS。
强化纽带网络传输调度才能。加快布置单波400G超高速、超大容量光传送系统，试点验证单波800G C+L波段超高速光传输技能。推进全光调度（OXC）布局建造，提高光层动态调度才能，加快建造福建至长三角、粤港澳大湾区国家算力纽带一跳直达直连网络及省内大型数据中心间互联省干网络，当令推进大陆直达台湾本岛的海峡光缆1号海缆扩容作业。到2027年，打造市域1ms、省域5ms、到粤港澳、长三角国家算力纽带10ms、全国20ms的福建算网协同体系“1-5-10-20”四级时延圈。
此外，四川省通信管理局等十四部门近来联合印发《四川省信息根底设备强基赋能行动计划（2025-2027年）》。其间提出，到2027年，全省累计建成5G基站超32万个，第五代移动通信演进（5G-A）、万兆光网全体水平国内领先，根底电信企业算力规划较2024年底翻两番，交融根底设备建造加快晋级，网络安全保障才能全面加强，信息通信业对经济社会赋能带动作用继续增强。
上述行动计划提出，加快建造智能化超高速全光骨干网，400G/800G高速光传送网规划布置。提高算力设备归纳供应水平，推进中国电信云锦天府智算中心、中国移动成渝纽带天府集群智算中心、中国联通天府信息中心四期等算力项目建造，发挥算力互联互通平台“算网大脑”的核心作用，完成数据高质量活动。加强工业互联网、车联网、低空智联网等交融信息根底设备建造，建成西部地区信息通信业开展高地、国家要害信息根底设备战略备份基地。
组织：重视工业链延伸时机
近期，海内外AI大模型技能不断迭代。8月8日凌晨，OpenAI正式发布GPT-5模型；8月5日，Google DeepMind宣告推出Genie 3；7月27日，在2025年国际人工智能大会（WAIC 2025）上，阿里巴巴携最新开源的三款大模型亮相；7月10日，马斯克旗下人工智能公司xAI推出Grok 4。
此外，2025年，全球多家大型云服务商对AI根底设备建造本钱开支延续扩张趋势，AI算力投入继续火热。
荣顺策略表明，继续强烈看好AI使用驱动的算力需求继续高增加，海内外AI使用进入遍及的拐点时刻，国内外算力工业链共振。该券商指出，海外算力工业链需求旺盛，工业链对大厂来年本钱开支计划火热探讨中，算力景气继续。国内算力紧平衡的状况将继续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供应等，跟着时间推移均将被逐步攻克，工业链好消息预计将继续不断催化市场，看好下半年乃至下一年国产算力的出资时机。主张重视高端PCB、光模块、服务器ODM等细分职业。
全球算力需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正阅历明显放量，一起叠加高频高速等资料（M9、石英布等）的使用与高阶高多层的规划有望明显提高单板价值量，驱动PCB职业量价齐升。2025、2026年AI相关PCB市场规划总量有望达56亿美元/100亿美元。
上述券商指出，虽然国内PCB厂商正加快扩产，但高端产能开释效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将继续存在。此外，新工艺迭代晋级有望带来全新的市场需求增量。未来，AI对PCB工艺技能路径有望继续迭代，其体现方式包括结构交融（CoWoP、载板化）、功用晋级（正交背板替代铜衔接）及资料突破（M9、PTFE、石英布等）。
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