金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“使用快速修整序列控制芯部关键尺寸变化的方法”的专利，公开号CN120497131A，申请日期为2019年07月。

专利摘要显示，芯部材料的图案形成在晶片上，以包含具有关键尺寸的芯部特征。修整量指示待从芯部特征的竖直定向表面移除的平均厚度量。修整轮廓指示，从芯部特征的竖直定向表面的厚度移除的变化的多少被应用作为晶片上的径向位置的函数。第一组数据将修整量与一或多个等离子体修整工艺参数相关联。第二组数据将修整轮廓与一或多个等离子体修整工艺参数相关联。基于该修整量、修整轮廓以及第一和第二组数据，确定在晶片上达成该修整量及修整轮廓的成组的等离子体修整工艺参数，且对应等离子体修整工艺在晶片上执行。

本文源自：金融界

作者：情报员