金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，宁波芯丰精密科技有限公司申请一项名为“晶圆对中方法及对中装置”的专利，公开号 CN120497189A，申请日期为 2025 年 05 月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆减薄技术领域，具体公开了晶圆对中方法及对中装置。该方法用以输出位于目标位置且具有目标朝向的晶圆，晶圆的边缘具有标记位，晶圆对中方法包括以下步骤：设置目标点和目标朝向角度，并确定轨迹线和目标点的位置；将晶圆搬运至晶圆承载平台上；确定晶圆的初始圆心位置和初始朝向角度；控制晶圆承载平台旋转工作转动角度；控制晶圆承载平台沿第二方向移动第一偏移距离，使晶圆的圆心移动至轨迹线上；将第二偏移距离作为在第一方向上搬运晶圆的补偿值，并据此将晶圆搬运到目标位置。该方法在吸附定位的基础上，对晶圆对中操作的误差进行方向分解及分解补偿，提升了晶圆定位精度，扩展了晶圆偏移的补偿范围，降低了晶圆损伤的风险。

本文源自：金融界

作者：情报员