金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体有限公司申请一项名为“包括多触点互连件的堆叠管芯”的专利，公开号CN120497213A，申请日期为2021年12月。

专利摘要显示，本公开涉及包括多触点互连件的堆叠管芯。多个管芯位于第一树脂内，并且导电层位于第一树脂上。导电层耦接在延伸至第一树脂内的第一导电过孔中的一些第一导电过孔与多个管芯中的相应管芯之间。导电层和第一导电过孔将多个管芯中的一些管芯彼此耦接。第二导电过孔延伸至第一树脂内，到达基板的接触焊盘，并且导电层耦接至第二导电过孔，将多个管芯中的一些管芯耦接至基板的接触焊盘。第二树脂位于第一树脂上并覆盖第一树脂和第一树脂上的导电层。在一些实施例中，第一树脂包括多个台阶(例如台阶结构)。在一些实施例中，第一树脂包括倾斜表面(例如斜坡表面)。

本文源自：金融界

作者：情报员