金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海正帆科技股份有限公司取得一项名为“二氯二氢硅气相充装柜及气相充装系统”的专利，授权公告号CN223242523U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体气体充装技术领域，公开了一种二氯二氢硅气相充装柜及气相充装系统。该二氯二氢硅气相充装柜包括柜体、冷却装置、第一主管路和若干个钢瓶，柜体内部具有密闭的第一腔体；若干个钢瓶排列设置于第一腔体内；冷却装置设置于柜体并与第一腔体换热连接，并用于对第一腔体内的钢瓶冷却降温；第一主管路设置于第一腔体内，第一主管路连通设置有若干个第一分管路，第一分管路一一对应连通于钢瓶，第一主管路用于与气相二氯二氢硅容器连通。该二氯二氢硅气相充装柜能够实现同时向多个钢瓶充装气相的二氯二氢硅，提高充装效率，并且使用气相的充装方法，保证钢瓶内的物质纯度满足使用需求。

天眼查资料显示，上海正帆科技股份有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本29211.727万人民币。通过天眼查大数据分析，上海正帆科技股份有限公司共对外投资了40家企业，参与招投标项目478次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息329条，此外企业还拥有行政许可60个。

本文源自：金融界

作者：情报员