成长赛道，注重盈利能力！

消费领域，贵州茅台和爱美客以超90%毛利率，一览众山小。

医药领域，神州细胞、锦波生物和特宝生物等，同样以超强盈利能力甩开同行。科技领域，金山科技、华大九天、中望软件实力不遑多让，毛利率也常年在90%以上。

联瑞新材是国内稀缺的以硅微粉为主营业务的上市公司，虽然毛利率无法与贵州茅台相提并论。

但在半导体领域，却并不算低。

同属半导体材料，2024年联瑞新材毛利率40.38%，明显高于雅克科技和江丰电子，甚至比全志科技、瑞芯微、豪威集团等芯片设计公司还略高一筹，这引起我们的好奇。

那么，联瑞新材毛利率为何居高不下？公司究竟藏着什么“杀手锏”？

AI、HBM、先进封装

尽在掌握中

联瑞新材主营业务为无机非金属材料，包括球形二氧化硅、角形二氧化硅、球形氧化铝等产品。

多年来公司持续打破海外企业的技术垄断，是AI高频高速覆铜板、先进封装、HBM封装领域的隐形冠军。球形二氧化硅是公司销售最多、最赚钱的产品，2024年其营收占比接近六成，毛利率高达49.12%，使联瑞新材的盈利能力保持在较高水准。

1.AI高频高速覆铜板

更先进的服务器对PCB有更高的性能要求，胜宏科技、沪电股份是我们熟知的高频高速板、HDI板生产商。

高频高速板需要PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级的覆铜板材料制作，要求更低的低介常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。球形硅微粉介电常数、介电损耗和热膨胀系数更小，是当下覆铜板的最佳填料。

而且球形硅微粉价格是角形硅微粉价格的3-5倍，高溢价和高价值量直接助力联瑞新材毛利率维持在40%以上。

  1. 先进封装、HBM封装

先进封装快速崛起，预计2029年全球先进封装市场规模达到699亿美元，超过传统封装市场。

Chiplet、2.5D/3D异构集成先进封装，需要环氧塑封料这一封装材料。环氧塑封料以环氧树脂为基体树脂，它的耐热性和韧性较差，同样要添加球形硅微粉，弥补性能缺陷。

加上HBM这种高度堆叠、集成的芯片，需要Low-α球铝作为封装填料。

公司年报中显示，联瑞新材已推出多种规格的Low-α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low-α球形氧化铝、球形二氧化钛等产品。可满足客户对于覆铜板、先进封装材料更低CUT点、更低介电损耗等要求。

打造产业链协同优势

关键核心技术自研

上面提到，硅微粉用途之一是给覆铜板做填料。生益科技是全球第二、国内第一的覆铜板供应商，2024年全球市占率为14%。

联瑞新材与生益科技保持稳健合作关系，同时，生益科技还是联瑞新材第一大股东，第二大客户。

截至2025年一季度生益科技持有公司23.26%的股份，同期为公司贡献了10.34%的营收，双方合作深度与产业链协同优势不断增强。（注：联瑞新材董事长李晓东通过直接持股、控股的东海硅微粉厂间接持股，合计持股37.63%为实际控制人。）

不仅生益科技，建滔集团、南亚塑料、联茂电子等多个全球十大覆铜板企业，均在公司的客户圈内，华海诚科、金戈新材也是公司座上宾。

上游优质客户，几乎被联瑞新材全部收入囊中，实力不是说说而已：

一来，核心技术全部自研。公司核心技术来源均为自主研发，联瑞新材是全球稀少的同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法的企业，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题。

二来，持续加大研发投入。2020-2024年公司研发费用从0.2亿增长至0.6亿元。

产能紧俏

募资再扩产

从技术、客户、市场需求来看，联瑞新材的“春天”隐隐来了。

可纸上谈兵意义不大，好在公司产能利用率的“爆满”已揭示球硅、球铝产品的供不应求！

联瑞新材球形二氧化硅2024年产能利用率102.85%，产销率接近99%。更惊人的是，公司球形氧化铝的产能利用率节节攀升，从2022年的69.52%增长至2025年一季度的116.86%，下游HBM需求旺盛。

产销量高增背景下，联瑞新材业绩也步步高升！

2024年联瑞新材营收、净利润增速分别达到34.94%、44.47%。2025年一季度，公司实现营收2.39亿，同比增长18%，实现净利润0.63亿，同比增长21.99%，保持较高增速。

受消费电子需求低迷影响，其实公司2021年到2023年营收增长幅度并不大，2024年来AI带动先进封装渗透加速以及HBM用量提升，才真正“带飞”了联瑞新材的业绩。

国内不是没有做硅微粉的企业，但真正成气候的只有联瑞新材一家。

雅克科技子公司华飞电子可生产为半导体封装填充料及电子粉体材料，可规模不大，2024年球形硅微粉营收为2.36亿。2020年及以前，雅克科技这部分业务营收高于联瑞新材，后面被赶超。

2025年8月联瑞新材一纸公告现世，有望再次拉大与其他竞争对手的差距。

公司拟向不特定对象发行可转债7.2亿，其中有2.7亿用于建设高性能高速基板用超纯粉体材料，2.5亿投入到高导热高纯球形粉体材料项目中。

超纯球硅适用于AI与先进封装，高导热球硅则更适合汽车电子。

左手AI右手汽车，募资扩产既拉大了联瑞新材与对手的规模差距，又令其抢先在人工智能和新能源汽车领域着手布局，可谓一举两得！

最后，总结一下。

国内以硅微粉为主营业务的上市公司本就不多，具备Low Df超细球形二氧化硅、Low-α球形氧化铝生产能力的企业更是少之又少。

人工智能快速发展，对HBM高带宽内存与先进封装需求只增不减，大概率推动联瑞新材球硅、球铝的应用放量。公司前瞻性的募资扩产动作，后续也有望继续带动业绩上行。