观点网讯：广合科技8月27日公告，公司拟投资约26亿元在广州市黄埔区东江大道以东建设云擎智造基地，以扩大公司高端PCB业务规模，项目建设周期为2025年下半年至2027年。

该项目将通过招拍挂方式购买土地使用权，投资金额包含土地购买款，公司将使用自有资金、银行贷款或其他融资方式出资。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。