离子迁移是印刷电路板（PCB）可靠性领域中的一种典型失效模式，指在潮湿、电场和偏压等条件作用下，金属导体（如铜、银、锡等）发生电离，形成金属离子，并在电场驱动下通过绝缘介质向相反电极方向迁移的现象。该过程往往导致绝缘电阻下降、漏电流增加，甚至引发枝晶生长和线路短路，严重影响电子器件的长期可靠性与寿命。
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绝缘电阻劣化评估系统（又称离子迁移试验系统）是专门用于评估PCB基板材料及覆盖膜抗离子迁移能力的可靠性测试设备。该系统通过在待测样品的相邻导线或电极间施加稳定的直流偏压，并在设定的温湿度环境下进行长时间加速试验（通常为1至1000小时，可根据标准或用户需求定制），持续监测绝缘电阻的变化情况。
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该系统能够准确记录试验过程中电阻值的下降趋势，捕捉瞬间短路或电阻突降等异常信号，并据此评估绝缘材料的耐迁移性能、界面稳定性以及整体绝缘可靠性。它不仅可用于材料的筛选和对比，还可为工艺改进和产品寿命预测提供关键数据支持，广泛应用于PCB制造、电子封装、基板材料开发及高可靠性电子产品的质量验证中。
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