深圳，2025年9月4日——深圳芯展速科技发展有限公司（简称“芯展速”）今日宣布完成新一轮战略投资。本次投资由丹和科技、石溪资本、蓝箭电子及裕维兴共同参与，具体投资金额未披露。

芯展速成立于2025年6月4日，是一家专注于高性能企业级SSD产品研发的科技企业。公司致力于提供“从芯到盘”的全栈解决方案，涵盖SSD控制器、固件开发及存储盘设计等核心环节。凭借其在存储技术领域的深厚积累，芯展速已初步形成差异化竞争优势，有望在高端企业级存储市场占据一席之地。

本次战略投资的完成，将进一步加速芯展速在技术研发、市场拓展及团队建设等方面的布局。投资方之一的丹和科技表示：“芯展速的技术实力与市场潜力令人印象深刻，我们期待通过此次合作，共同推动企业级存储技术的创新与发展。”

随着数字化转型的深入推进，高性能SSD产品需求持续增长。芯展速此次获得战略投资，不仅为其后续发展注入了强劲动力，也为行业注入了新的活力。

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