又一封测龙头并购案！|mosfet|储能|华天科技|微电|龙头并购案

大D谈芯

近日，国内封测龙头企业华天科技发布公告称，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本次交易”）。本次交易预计不构成重大资产重组，不构成重组上市，但构成关联交易。

本次交易的标的公司为华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”），为公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司（以下简称“华天集团”）的控股子公司。

01华羿微电

华羿微电子股份有限公司成立于2017年，是华天电子集团旗下专业从事半导体功率器件研发设计、封测和销售的高新技术企业。公司通过自主创新、技术积累和市场拓展，现形成了以领先晶圆研发设计和一流封测工艺为核心竞争力的业务体系。

自研产品以20V—150V的中低压MOSFET为主，分为抗冲击能力突出的Trench（沟槽型）MOSFET和具备高频、高动态特性的SGT MOSFET（低屏蔽栅沟槽型）两大系列，已量产的产品达到400余种，广泛应用于电动车、汽车电子、5G基站、电动工具、储能、消费电子等领域，特别是在电机驱动、电池储能领域拥有较高的市场占有率；AK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列，共计约60余种封装外形，产品覆盖各功率段的二极管、三极管、MOSFET、超结MOSFET、IGBT等分立器件和模块。

公司目前通过ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、OQC080000、ESD S20.20以及SONY GP和AQAS等管理体系认证，拥有授权专利、软件著作权登记、集成电路布图等知识产权76余项。

02华天科技

华天科技成立于2003年，2007年成功上市。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为集成电路封测业务首选品牌。

目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。