前言
充电头网拿到了玲珑坞推出的Bricbloc玲珑坞多合一充电器，这是全球首款使用Pogo Pin+磁吸方式连接的快充和存储解决方案。玲珑坞集成了充电/存储和拓展功能，具备10Gbps高速传输能力，并具备4K 60Hz HDMI扩展输出，通过USB-C接口连接笔记本电脑或者迷你主机，即可实现一线连接移动硬盘存储，扩展显示和外设。
这套方案采用分体式模块化设计，由67W氮化镓快充模块，512G/1TB移动固态模块和四口扩展坞模块组成。模块之间通过24K镀金Pogo Pin+磁吸方式连接，三种模块可随意搭配使用，单层，双层和三层均可使用，可根据实际使用需求灵活切换。下面就带来玲珑坞多合一充电器的拆解，一起看看内部的方案和设计。
玲珑坞多合一充电器开箱
玲珑坞采用牛皮纸盒包装，正面印有Bricbloc字样。
包装盒内部包括玲珑坞本体，数据线和转换插头，并设有收纳袋和使用说明书。
收纳袋印有Harbor Innovations河泊创新字样。
使用说明书和注意事项卡片特写。
玲珑坞配有欧标和英标转换插脚。
玲珑坞配有编织数据线。
插头印有Bricbloc字样。
测得数据线长度约为100cm。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得数据线带有E-Marker芯片，电力传输能力为20V5A，数据传输能力为USB 4 Gen2 20Gbps。
玲珑坞512GB移动固态模块、67W氮化镓快充模块，四口扩展坞模块一览，模块之间通过24K镀金Pogo Pin触点连接。
移动固态模块设有Pogo Pin触点和USB-C母座。
触点粘贴保护贴纸，不要触摸，小心烧伤。
镀金Pogo Pin触点特写。
底部设有LED工作指示灯。
侧面标注SSD字样。
内部设有Pogo Pin触点和产品铭牌。
移动固态硬盘型号H5321，容量为512GB。
测得移动固态模块长度约为70.2mm。
宽度约为30.1mm。
厚度约为18.5mm。
测得重量约为47.3g。
67W氮化镓快充模块触点同样粘贴保护贴纸。
快充模块连接触点特写。
机身侧面标注GaN字样。
快充模块底部标注产品铭牌和折叠插座。
快充模块参数特写
型号：H5311
输入：100-240V~50/60Hz 1.5A Max
输出：Type-C：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、3.3-21V3A、20V3.35A（67W Max）
Pogo Pin：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、3.3-21V3A、20V3.35A（67W Max）
Type-C+Pogo Pin：22W+45W
快充模块底部设有USB-C母座，便于单独使用。
测得快充模块长度约为70.2mm。
宽度约为30.1mm。
厚度约为39.8mm。
测得重量约为107g。
扩展坞模块设有USB-C接口和USB-A接口，底部设有HDMI接口。
扩展坞模块侧面印有HUB字样。
内部设有Pogo Pin触点和产品铭牌。
扩展坞模块型号H5331。
测得扩展坞模块长度约为70.1mm。
扩展坞模块宽度约为30.1mm。
扩展坞模块厚度约为19.7mm。
测得扩展坞模块重量约为36g。
玲珑坞多合一充电器三个模块全部组装在一起的形态一览。
机身侧面设有USB-C接口和LED指示灯。
测得整体高度约为75mm。
宽度约为70.3mm。
厚度约为30.1mm。
产品拿在手上的大小直观感受。
测得整体重量约为190.3g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C1口支持PD3.0充电协议。
PDO报文显示USB-C1口具备5V0.9A、9V1.88A、12V2.16A、15V2.33A、20V2.75A电压档位。
USB-C2接口不支持快充。
USB-A接口不支持快充。
测得快充模块侧面的USB-C接口支持QC3、FCP、SCP、AFC、PD3.0、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充电协议。
PDO报文显示USB-C接口具备5V3A、9V2.44A、12V1.83A、15V1.46A、20V1.1A电压档位。
拆下扩展坞模块，测试移动固态模块的USB-C接口，支持PD3.0快充协议。
PDO报文显示USB-C接口具备5V2A、9V2.44A、12V2.58A、15V2.67A、20V3.1A电压档位。
测试快充模块侧面的USB-C接口，支持QC3/5、FCP、SCP、AFC、PD3.0、PPS、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充电协议。
PDO报文显示USB-C接口具备5V2A、9V2.44A、12V2.58A、15V2.67A、20V3.1A电压档位。
玲珑坞多合一充电器拆解
看完了玲珑坞这款多合一充电器的外观展示和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和设计。
首先沿壳体接缝拆开快充模块外壳。
壳体内部粘贴磁铁，并粘贴青稞纸绝缘。
PCBA模块通过胶水粘贴在壳体内部。
从壳体内部取出PCBA模块。
折叠插脚与PCBA模块通过弹片压接连接。
PCBA模块由小板焊接组成。
变压器和小板打胶加固。
PCBA模块背面元件涂胶加强散热。
PCBA模块侧面设有塑料块填充。
PCBA模块正面一览，左下方焊接小板，设有安规X2电容，共模电感，高压滤波电容。右侧为变压器，上方设有滤波固态电容，右侧设有降压输出小板。
PCBA模块背面设有氮化镓合封芯片，贴片Y电容，反馈光耦，同步整流控制器和同步整流管。
焊接拆分各个小板，继续进行拆解。
输入端贴片保险丝来自蓝宝，规格为3.15A 250V。
共模电感采用漆包线和绝缘线绕制，底部设有电木板绝缘。
PCBA模块侧面焊接整流滤波小板和Pogo Pin触点小板。
整流滤波小板设有安规X2电容，差模电感和滤波电解电容。
小板背面焊接整流桥。
安规X2电容规格为0.47μF。
整流桥型号RDBF610，规格为6A 1000V，采用DBF封装。
滤波电容来自军康，规格为33μF400V。
另外两颗电容规格相同。
差模电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。
开关电源主控芯片来自必易微，型号KP22086，这是一款集成E-GaN的高频高性能准谐振模式交直流转换功率开关。芯片集成高压启动电路，可获得快速启动功能和超低的工作电流，实现小于30mW的超低待机功耗。
KP2208X的工作频率最高可达220kHz，可全范围工作在准谐振模式。芯片集成峰值电流抖动功能和驱动电流配置功能，可极大的优化系统EMI性能。芯片内置Boost供电电路，非常适用于宽输出电压的应用场景。芯片采用ESOP-10W封装，满足20W~120W的应用需求。
KP2208X集成有完备的保护功能，包括：VDD欠压保护(UVLO)、VDD过压保护 (VDD OVP)、输入欠压保护(BOP)、输出过压保护(OVP)、逐周期电流限制(OCP)、异常过流保护(AOCP)、过载保护(OLP)、输出过流保护(SOCP)、内置过热保护(OTP)、前沿消隐(LEB)、CS管脚开路保护等。
变压器采用胶带严密缠绕绝缘。
贴片Y电容特写。
光宝LTV1008光耦用于输出电压反馈。
丝印M60同步整流控制器来自必易微，型号KP4060，支持DCM、CCM、QR工作模式和有源钳位Flyback拓扑，支持600kHz工作频率，集成高压检测电路和高压供电电路，集成智能双路LDO，无需辅助绕组供电，支持输出短路SR工作。采用了节省空间的SOT23-6封装。
KP4060支持宽范围输出电压应用，特别适用于支持QC、PD等协议的快充领域。并且支持高侧或低侧配置。<30ns开通和关断延时，Gate驱动钳位技术，防止寄生耦合导致的误开通，具有专利的智能电流过零关断和智能开通检测技术防止误开通，确保安全使用。
充电头网拆解了解到，必易微KP4060此前还被海备思SWITCH带HDMI口65W 1A1C氮化镓充电器、redow热豆45W 2A2C充电塔、马拉松65W 2C1A氮化镓充电器、傲基65W 2C1A超级硅充电器等产品采用，产品性能质量获得市场认可。
同步整流管丝印PSW1060S，采用DFN5*6封装。
滤波电容规格为470μF25V，两颗并联。
输出端设有降压小板，焊接连接到PCBA模块。
焊接取下降压小板，小板正面焊接两颗降压电感，三颗滤波电容和USB-C母座。
小板背面焊接协议芯片，同步降压转换器和VBUS开关管。
协议芯片采用英集芯IP2723T，该芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，TID：3135，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。此外IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
英集芯IP2723T资料信息。
另一颗协议芯片型号相同。
同步降压芯片来自芯潭微，型号NDP13701QB，支持7-30V输入电压，7A输出电流，芯片内部集成开关管，支持双路恒压恒流控制，内部集成环路补偿，采用QFN5*5封装。
另一颗同步降压芯片型号相同。
VBUS开关管来自优晶，型号YC40N03CDE，NMOS，耐压30V，导阻9mΩ，采用DFN3.3*3.3-8封装。
另一颗VBUS开关管型号相同。
滤波电容规格为150μF25V。
另一颗滤波电容规格相同。
降压电感外套热缩管绝缘。
另一颗降压电感同样外套热缩管绝缘。
USB-C母座采用过孔焊接固定，内部为紫色舌片。
快充模块Pogo Pin输出触点特写。
接下来拆解移动固态模块，沿壳体接缝拆开外壳，内部磁铁和导热垫粘贴在一起。
磁铁用于吸附扩展坞模块。
另一面粘贴导热垫，为固态硬盘散热。
扩展坞PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。
固态硬盘通过螺丝固定，固态硬盘来自金士顿，型号OM3PGP4512Q-A0，容量为512GB，PCIe Gen4接口，采用2230尺寸。
拆解取出PCBA模块。
PCBA模块背面设有吸附磁铁。
磁铁与PCBA模块之间设有导热垫。
扩展坞小板一面设有同步降压芯片，Pogo Pin触点，M.2硬盘插座，集线器芯片，VBUS开关管和USB-C母座。
另一面焊接降压电感，桥接芯片，同步降压芯片，USB PD控制器，存储器和复用器。
硬盘桥接芯片来自瑞昱半导体，型号RTL9210，用于USB 3.1 Gen2转换PCIe Gen 3x2，支持10Gbps带宽，采用QFN68封装。
时钟晶振来自晶友嘉，频率为25.000MHz。
存储器来自普冉，型号P25D40SH，容量为512KB，支持2.3-3.6V供电电压，采用TSSOP8封装。
芯片外置的降压电感特写。
同步降压芯片来自莱颉，型号MT3905U，是一颗30V输入电压，4A连续输出电流，5A峰值输出电流的同步降压转换器，芯片内置开关管，采用SOP8-EP封装。
4.7μH降压电感特写。
同步降压芯片来自芯洲科技，丝印330C，型号SCT2330C，是一颗3.8-28V输入电压，3A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，支持输出过电压保护和过热保护，采用TSOT23-6L封装。
2.2μH降压电感特写。
USB-C接口控制器来自威锋电子，型号VL105-Q4，用于USB-C接口和DP交替模式控制，采用QFN48封装。
存储器采用普冉P25D40SH。
集线器芯片来自威锋电子，型号VL122-Q2，芯片内部集成3.3V和1.8V稳压器，具备四个USB2.0接口，支持通过EEPROM、SMBUS和I/O接口配置，采用QFN28封装。
芯片外置12.000MHz晶振特写。
威锋电子VL171用于USB-C接口解复用，输出DP视频信号和USB，采用QFN-28封装。
主控MCU来自普冉，型号PY32F002BF15，芯片内置32位ARM Cortex M0+内核，主频为24MHz，内置24KB FLASH和3KB SRAM，支持1.7-5.5V工作电压，采用QFN20封装。
稳压芯片来自维安，型号WR0338，是一颗18V输入电压，输出电流300mA的线性稳压芯片，输出电压为3.3V，采用SOT23-3封装。
另外两颗稳压芯片输出电压为5V。
另一颗5V输出的稳压芯片特写。
TVS二极管丝印M07A，工作电压为7V，采用DFN2020封装。
VBUS开关管来自上海晶岳电子，型号SSC8037GN2，PMOS，耐压-30V，导阻14mΩ，采用DFN2*2封装。
另一颗开关管型号相同。
TVS阵列丝印64KC。
贴片LED用于工作状态指示。
连接快充模块的触点特写。
过压保护芯片来自芯导科技，型号P14C1N，芯片支持32V输入耐压，过压保护为6V，支持1.2A负载电流，采用DFN2*2-8L封装。
两颗SS54肖特基二极管特写。
滤波MLCC电容特写。
两颗丝印64KC的TVS阵列特写。
USB-C母座采用过孔焊接固定，内部为紫色舌片。
M.2固态硬盘接口特写。
连接扩展坞模块的Pogo Pin触点特写。
最后拆解扩展坞模块，沿壳体接缝撬开外壳。
PCBA模块使用螺丝固定在壳体内部。
拧下固定螺丝，在PCBA模块背面粘贴吸附磁铁。
PCBA设有集线器芯片，存储器，复用器，MCU和降压电路。
背面设有同步降压芯片和视频转换芯片。
USB集线器芯片来自威锋电子，型号VL822-Q7，内部集成上行端口和两个下行端口复用器，适用于4个USB-A接口扩展应用，支持10Gbps速率，采用QFN-76封装。
芯片外置25.000MHz时钟晶振特写。
存储器采用普冉P25D40SH。
视频转换芯片来自安格科技，型号AG9411，是一颗DP1.4转HDMI2.0转换器，支持4K 60Hz视频转换，采用QFN-64L封装。
芯片外置27.000MHz时钟晶振特写。
威锋电子VL171用于USB-C接口正反面切换。
同步降压芯片采用莱颉MT3905U。
4.7μH降压电感特写。
滤波电容规格为470μF10V。
同步降压芯片丝印P26FF。
搭配使用的降压电感特写。
另一颗同步降压芯片丝印相同。
MCU采用普冉PY32F002BF15。
VBUS开关管采用上海晶岳电子SSC8037GN2。
另一颗VBUS开关管型号相同。
TVS二极管丝印M07A。
丝印EFA01的芯片特写。
丝印EFD02的芯片特写。
另一颗芯片丝印相同。
丝印64KC的TVS阵列特写。
另一颗TVS阵列型号相同。
两颗丝印64KC的TVS阵列特写。
USB-C母座采用过孔焊接固定。
USB3.0 A口采用黑色胶芯。
HDMI接口采用过孔焊接固定。
连接移动固态模块的Pgog Pin触点特写。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上玲珑坞多合一充电器的核心器件清单，方便大家查阅。
玲珑坞多合一充电器采用白色外壳，外层为透明设计，更具层次感。整套方案由67W氮化镓快充模块，512GB移动固态模块和四口扩展坞模块组成。模块之间通过Pogo Pin连接，通过磁吸固定。充电器集成了充电/存储和拓展功能，具备10Gbps高速传输能力，并具备4K 60Hz HDMI扩展输出，整洁灵活高效。
充电头网通过拆解了解到，玲珑坞这款充电器采用必易微开关电源方案，内置KP22086氮化镓合封芯片和KP4060同步整流控制器，使用两颗英集芯IP2723T协议芯片搭配两颗芯潭微NDP13701QB同步整流转换器进行双口快充输出。
移动固态模块内置金士顿512GB固态硬盘，使用2230尺寸。使用瑞昱半导体RTL9210进行硬盘桥接，威锋电子VL105-Q4用于USB-C接口控制，VL122-Q2用于USB接口扩展，并使用普冉MCU用于整体控制。
扩展坞模块内置威锋电子VL822-Q7集线器芯片用于USB接口扩展，使用安格科技AG9411进行DP至HDMI转换。玲珑坞多合一充电器各个模块之间通过磁铁吸附固定，PCBA模块设有导热垫充分传导热量，内部做工扎实，用料可靠。
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