【台积电计划上调2nm晶圆代工价50%，引发大客户不满且美国工厂遇瓶颈】台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，这让高通、联发科等大客户陷入为难境地。 业内人士指出，此前台积电上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计涨价16%，联发科芯片售价也将上涨约24%。这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。 同时，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂遇到了人员、设备优化瓶颈，其生产成本将高于中国台湾地区工厂。业内人士担忧，这可能使台积电与现有客户在价格谈判中陷入僵局。 值得注意的是，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近期表示：“我们在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择”。不过他也补充道，虽然最近量产18A工艺，但这家公司目前“还不是他们的选项”。 考虑到目前世界上能量产比3nm更先进工艺的厂商只有台积电、三星等，高通CEO的此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。 业内人士透露，三星的半导体代工部门正在与台积电暗中竞争，希望拿下高通下一代骁龙芯片的生产订单。同时，台积电美国工厂仍面临人力短缺与生产效率不佳问题，就算生产4nm芯片，其成本也比中国台湾地区最少高出30%。 一位熟悉三星的业内人士表示：“与台积电不同，三星在美国德州已有近20年的代工生产经验”，他认为三星代工生产芯片比台积电更具本地化优势。

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