打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
案例：半导体行业氩气废气回收处理项目
项目背景
某国际知名半导体制造企业位于华东地区的生产基地，在生产过程中大量使用高纯度氩气作为保护气体。由于生产工艺要求，部分氩气会混入微量硅烷、磷化氢等特种气体形成废气排放，既造成资源浪费又存在环境风险。企业需建设一套处理规模为2000Nm³/h的氩气回收净化系统。
废气成分及来源
废气主要来自晶圆蚀刻和离子注入工序，成分包括：
氩气（Ar，占比约95%）
氮气（N₂，3%）
硅烷（SiH₄，500ppm）
磷化氢（PH₃，200ppm）
微量氟化氢（HF）
处理工艺流程
采用"压缩净化-低温分离-催化氧化"组合工艺：
废气收集系统
：通过负压管道收集各工序废气，经缓冲罐稳压
压缩预处理
：采用无油螺杆压缩机将气体加压至1.2MPa，同时去除颗粒物
深度净化单元
活性炭吸附塔去除硅烷、磷化氢
分子筛干燥器脱除水分
低温精馏系统
：-185℃低温环境下分离氩气与其他组分
催化氧化单元
：对残余有害气体进行催化燃烧处理（350℃）
产品气提纯
：膜分离技术使氩气纯度达到99.999%
最终效果
系统运行数据显示：
氩气回收率≥90%，年回收氩气约150万立方米
有害气体去除效率＞99.8%
回收氩气纯度满足半导体生产工艺要求
项目投资回收期仅2.3年
热门跟贴