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（来源：半导体前沿）
近日，上海超硅半导体股份有限公司更新了招股说明书，募集资金超49亿元。
本次募集资金49.65亿元，将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。其中29.65亿元将投入集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。
公司简介
上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年，专注于300mm及200mm半导体硅片的研发、制造与销售，并承接硅片再生和硅棒后道加工等委托加工服务。公司已建成设计产能分别为每月80万片的300mm半导体硅片生产线，以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线。其产品已实现先进制程芯片的量产应用，覆盖NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片等领域。目前，公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链，并与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供货关系。
主要产品
上海超硅半导体股份有限公司的主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片，目前以市场需求较大的P型硅片为主，同时布局少量掺磷N型硅片产品。在300mm产品系列中，公司可提供抛光片与外延片；200mm产品线则覆盖抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片等多种类型，具备较为完整的产品组合。
发展历史
2008年 公司成立；
2011年5月成为台积电战略合作伙伴，12月通过台积电200mm再生硅片产品认证；
2012年荣获台积电【杰出供应商表现奖】
2014年发起成立重庆超硅半导体有限公司
2016年研制成功200mm、300mm晶棒，200mm硅片产品下线
2017年200mm硅片首次正式发货出厂
2018年300mm硅片（中试线）首次正式发货出厂；上海松江300mm硅片全自动智能化产线项目（BigFab）奠基，该项目连续多年被列为上海市重大工程。
2020年完成A轮融资；BigFab建成通线；300mm硅片（BigFab）首次正式发货出厂；全资控股重庆超硅，完成A+轮融资
2021年完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司，注册资本34.5亿元人民币
2022年完成B轮和B+轮融资
2023年【超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线】【上海超硅生产研发及配套设施建设项目】列入上海市重大工程；获得上海市重点企业服务包；列入上海市首批创新性企业总部
2024年超硅综合研究院挂牌；完成C轮融资
2025年列入2025年上海市重大工程、高新技术企业、上海市制造业单项冠军企业和上海市企业技术中心
公司设立以来主要产品的演变：
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