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（来源：大D谈芯）
华虹半导体有限公发布2025年第三季度报告
营业收入：前三季度累计实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；第三季度实现营业收入45.66亿元，同比增长21.10%；
归属于上市公司股东的净利润：前三季度累计实现2.51亿元，同比下降56.52%；第三季度实现1.77亿元，同比下降43.47%；
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：前三季度累计实现2.19亿元；同比下降52.84；第三季度实现1.64亿元，同比下降29.06%；
研发投入：前三季度累计投入14.57亿元，同比增长27.79%，占营业收入的比重为11.58%；第三季度投入4.955亿元，同比增长35.46%，占营业收入的比重为10.85%。
01 公司简介
华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。
公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内 建有两座全球领先12英寸特色工艺晶圆厂，其中之一是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
02 公司发展关键事件
1996
上海华虹微电子有限公司(现华虹集团)成立
1997
华虹NEC成立
1999
华虹NEC成功试产DRAM生产线
2000
上海宏力成立
2002
华虹NEC功率MOSFET工艺平台量产
2003
华虹NEC开始其代工服务
2005
华虹半导体在香港注册成立为华虹NEC的控股公司
2013
根据合并进行的集团内公司间重组完成，华虹宏力正式运营
2014
华虹半导体在香港联合交易所主板上市
2016
采用公司eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分获国际CC EAL5+和EMVCo安全证书，以及万事达CQM认证
2018
华虹无锡一期项目12英寸生产线启动建设
2019
华虹无锡一期项目12英寸生产线建成投片
2020
12英寸首批功率器件产品交付
华虹宏力推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
12英寸高性能90纳米BCD工艺平台量产
2021
12英寸55纳米嵌入式闪存工艺平台量产
车规级IGBT和12英寸IGBT量产
2022
55纳米高速MCU嵌入式闪存工艺平台量产
12英寸车规级超级结(Super Junction)MOSFET量产
2023
华虹制造新12英寸产线启动建设
华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市
2024
华虹制造新12英寸产线建成投片
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