国产探针卡龙头：强一股份科创板过会！一、行业破局者：地位与核心优势
江苏苏州 MEMS 探针卡龙头强一股份近期顺利通过上市委会议，向科创板 IPO 迈出关键一步。这家 2015 年成立的企业，专注晶圆测试核心硬件探针卡的研发生产，是国家级专精特新 “小巨人” 企业，也是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商。
公司技术实力突出，成熟掌握垂直探针技术，具备 RF 薄膜探针卡研发能力，拥有 182 项授权专利及 24 项核心技术。其产品覆盖 2D/2.5D MEMS 探针卡等多品类，主要聚焦非存储高端领域，同时积极布局存储市场，已完成 HBM、NOR Flash 相关产品验证，客户超 400 家，涵盖境内主流芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，华为哈勃科技为其第四大股东。
二、业绩高增：财务表现与市场潜力
得益于国产替代红利，公司业绩持续爆发。2022-2024 年营收从 2.54 亿元增至 6.41 亿元，复合增长率达 58.85%；2024 年净利润同比飙升 1126% 至 2.33 亿元，毛利率攀升至 61.66%，2025 年上半年毛利率进一步提升至 68.99%。
公司预计 2025 年营收将达 9.5 亿 - 10.5 亿元，归母净利润 3.55 亿 - 4.20 亿元，增长势头强劲。在全球探针卡市场 80% 以上份额被境外厂商占据的背景下，强一股份的崛起填补了国产高端探针卡的供给缺口，其 MEMS 探针卡收入占比已超 90%，显著高于行业平均水平。
三、IPO 募资：聚焦研发与产能升级
此次 IPO 公司拟募资 15 亿元，投向南通探针卡研发及生产、苏州总部及研发中心建设项目。资金将主要用于提升 MEMS 探针卡产能，巩固非存储领域优势，推进存储领域技术突破。
短期来看，公司将拓展算力芯片等高端客户，冲击薄膜探针卡 110GHz 测试频率目标，推动 2.5D MEMS 探针卡在合肥长鑫、长江存储等企业的批量交付。长期将攻关 220GHz 薄膜探针卡及 3D MEMS 探针卡技术，同时发力核心原材料与设备的国产替代，解决贵金属试剂、空间转接基板等进口依赖问题，进一步保障半导体产业链供应安全。
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