这份由ASE公司的Christophe Zinck博士所做的报告，核心论点是： 在摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装技术已成为推动下一代高性能设备（尤其是AI和计算领域）发展的关键赋能器。 报告通过阐述行业挑战、技术解决方案、供应链合作和未来展望，系统地论证了这一观点。
摩尔定律放缓： 晶体管尺寸的微缩速度已无法满足算法对算力指数级增长的需求。
热管理和电气性能瓶颈： 功耗和散热成为限制性能提升的关键因素。
小芯片（Chiplet）集成：
通过将复杂的单芯片系统（SoC） 解构 为多个功能化的小芯片（如I/O芯片、计算芯片、内存芯片），再通过先进封装集成在一起，可以大幅提升良率、降低成本并实现更优的性能。
优势包括： 70%的系统尺寸缩减 、提高集成度、实现芯片冗余等。
2.5D 和 3D IC 集成：
2.5D集成 （如使用硅中介层）是实现高带宽内存（HBM）与GPU/CPU等高算力芯片集成的主流技术。硅中介层的线宽/线距（L/S）可达0.5μm/0.5μm，远优于传统基板，为芯片间提供了极高的互联带宽。
扇出型封装（FOCoS & FOCoS-Bridge）：
这是一种更具成本效益的高密度集成方案，适用于网络、AI计算和潜在的ADAS领域。FOCoS-Bridge技术通过嵌入硅桥，在局部实现堪比硅中介层的高密度互联，是2.5D集成的一种替代方案。
硅光电子（SiPh）集成：
这是应对未来数据I/O带宽和能耗挑战的尖端技术。通过将光电协同封装（Co-Packaged Optics），将光学引擎与计算芯片集成在同一个封装内，可以 实现32倍的带宽密度提升，并将I/O能耗降低至原来的1/6 。
技术挑战：
评估和理解多芯片集成可能带来的新缺陷模式。
解决由中间层（如中介层、粘合材料）引起的 热性能 和系统级影响。
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