国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“封装加强件、半导体器件的封装结构、方法及通信设备”的专利，公开号CN 121011568 A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装加强件、半导体器件的封装结构、方法及通信设备，其中，所述半导体器件的封装结构，包括：基板；至少一个芯片，位于所述基板上；封装加强件，位于所述基板上，且所述封装加强件的壁状结构包括第一壁状结构，以使第一壁状结构、顶面结构和所述基板形成封装空间；所述芯片位于所述封装空间内，位于所述基板上的电容位于所述封装空间外；热界面材料层结构，位于所述芯片和所述顶面结构之间。本申请实施例提供的技术方案，可以提高对顶面结构和芯片之间的分离程度的控制，优化封装内部散热路径的热阻，进而提高半导体器件的封装结构的散热性能。

天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息124条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员