国家知识产权局信息显示，广州盛中电子有限公司申请一项名为“一种半导体晶片厚度的检测装置”的专利，公开号CN 121011523 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体晶片检测技术领域，公开了一种半导体晶片厚度的检测装置，包括：晶片检测机的检测区设置有晶片吸托机构，用于通过气体柔性托起及吸附固定晶片；晶片吸托机构包括限位环、若干沿周向等距排列的陶瓷托柱及供气组件，限位环固定于检测区中心区域，其内径大于待测晶片外径以形成限位空间；若干陶瓷托柱竖直设置于限位环内侧，其内部与供气组件气路连通每个陶瓷托柱顶部固定连接有陶瓷球头，陶瓷球头顶部设有与晶片下壁凹面匹配的吹晶口，吹晶口内设置有若干分流壁，分流壁顶端呈倒喇叭状且同心分布；本发明利用气体柔性托起和吸附固定晶片，避免了机械接触对晶片造成的损伤，尤其适用于超薄型晶片，提高了晶片检测的安全性。

天眼查资料显示，广州盛中电子有限公司，成立于2003年，位于广州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州盛中电子有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可30个。

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作者：情报员