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（来源：半导体前沿）

-金瑞泓、中欣晶圆、超硅、合晶、南京晶升、SEMI齐聚作精彩报告，会后将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司

-第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日在南京召开

近日，电科材料下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目首枚12英寸硅外延产品正式下线，在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，标志着电科材料实现硅外延技术和产品产业链布局，正式进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。

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自南京外延材料产业基地启动建设以来，电科材料持续推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化进程，先后实现多尺寸、多类型外延材料的量产与交付。

未来，电科材料将持续强化内部协同，加强科技创新，不断完善大尺寸外延片的产品系列与产能建设，致力成为国内领先、国际一流的综合型半导体材料供应商，为我国半导体材料产业高质量发展贡献更大力量。

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