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11 月 26 日，沪硅产业（688126.SH）公告 70.4 亿元收购案实施完毕，新增股份已于 11 月 25 日完成登记。

本次交易以 15.01 元 / 股发行 4.47 亿股（占发行后总股本 14.01%）及支付 3.24 亿元现金，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司部分股权，使其成为全资子公司，交易对手含产业基金二期等机构。公司同时拟募集配套资金不超 21.05 亿元，用于补流及支付部分现金对价。

发行后，原前两大股东持股比例摊薄至 17.75%、17.09%，产业基金二期以 9.36% 持股成第三大股东，公司仍无控股股东，股权分散。此次整合将 300mm 半导体硅片业务纳入上市平台，业内认为可强化公司技术、产能等协同优势，助力国产替代，但行业仍存扩产节奏等不确定性，需理性看待。

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