国家知识产权局信息显示，安捷利电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“基于颈部微槽应力引导的SiP封装焊球结构及其制造方法”的专利，公开号CN121031168A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本发明涉及一种基于颈部微槽应力引导的SiP封装焊球结构及其制造方法，其中制作方法包括以下步骤：S1、建立SiP封装器件的有限元模型，设置网格划分的初始参数并对模型进行优化，生成SiP封装器件有限元网格模型；S2、根据SiP封装器件的工况，施加边界条件和载荷，对三维SiP封装器件有限元网格模型进行多轴应力分析，计算SiP封装器件在不同工况下的应力分布和温度变化；S3、生成应力分布图，根据应力分布图的位置和应力值信息定位SiP封装器件中焊球的应力集中区域，识别应力集中系数大于指定阈值的焊球位置为加工区域；S4、对在加工区域的焊球进行刻蚀，沿焊球的周向刻蚀形成至少一条连续的环形微槽。本发明引导应力分布、抑制界面裂纹，提升封装可靠性。

天眼查资料显示，安捷利电子科技（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7500万美元。通过天眼查大数据分析，安捷利电子科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目322次，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可23个。

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作者：情报员