国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司申请一项名为“碳化硅粉料合成方法及装置”的专利，公开号CN121044584A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种碳化硅粉料合成方法及装置，涉及碳化硅粉料合成技术领域，以改善现有碳化硅合成过程中对逸出的气相硅回收效率低，回收效果不理想的技术问题。其包括以下步骤：S1、将合成原料盛装于坩埚中，合成原料包括碳粉和硅粉；S2、加热坩埚，以使得硅粉升华并形成气相硅；其中，一部分气相硅与碳粉反应并形成碳化硅，另一部分气相硅挥发逸散；S3、对逸散的气相硅进行回收，使逸散的气相硅再次参与反应并形成碳化硅，直至碳化硅粉料合成过程结束。本发明通过对逸散进入回收区的气相硅进行原位回收，具有较高的硅源回收效率。

天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员