SMT是表面贴装技术的缩写，它是现代电子组装领域的核心工艺。该技术将电子元器件直接贴装并焊接在印制电路板的表面，构成了当今绝大多数电子设备制造的基础。

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SMT的核心工序

SMT产线是一个高度自动化的流程，主要包含三个关键步骤：

锡膏印刷

首先，一块刻有镂空图形的钢网被精确定位在PCB上方。通过刮刀推动锡膏（一种包含微小锡合金颗粒和助焊剂的膏状物质）流过钢网的开孔，将其印刷到PCB上需要焊接元器件的焊盘位置。这一步是为后续焊接提供“粘合剂”。

元器件贴装

印刷好锡膏的PCB被传送至贴片机。贴片机通过真空吸嘴，从送料器上拾取微小的元器件（如芯片、电阻、电容），并利用高精度视觉系统进行定位，最终将元器件精准地放置到对应的锡膏焊盘上。现代高速贴片机的贴装速度可达每秒数十个元件。

回流焊接

完成贴装的PCB进入回流焊炉。焊炉内部按照预设的温度曲线进行精确加热：先预热，然后使锡膏中的锡合金熔化（回流），最后冷却凝固。这个过程中，熔化的锡将元器件的端子和PCB的焊盘牢固地连接在一起，形成永久的电气和机械连接。

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为何SMT成为主流？

SMT技术之所以几乎完全取代了传统的通孔插装技术，主要基于其显著优势：

高密度与小型化：SMT元器件体积远小于通孔元器件，且可以贴在PCB的两面，使得电子设备得以小型化、轻量化。

高速度与自动化：整个流程高度自动化，生产效率和一致性远非手工插装可比。

高性能：SMT元器件寄生电感和电容小，更适合高频、高速电路。

低成本：自动化生产降低了人工成本，同时PCB无需钻大量插装孔，也简化了制板流程。

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总结

SMT贴片技术是一种通过锡膏印刷、精准贴装和回流焊接，将表面贴装元器件牢固安装在PCB上的自动化工艺。它是现代电子产品得以实现微型化、高性能和批量制造的关键所在，是电子工业不可或缺的基石技术。