国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种提高电解铜箔耐腐蚀性能的灰化液及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121065782A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性能的灰化液及其制备方法与应用。本发明的灰化液包括10g/L-15g/L锌盐、6g/L-10g/L镍盐、2g/L-5g/L亚锡盐、80g/L-90g/L络合剂和水。本发明应用于高端电解电路铜箔生产，通过在灰化液中加入锌盐、镍盐、亚锡盐及络合剂，使铜箔表面镀上非常薄的一层锌镍锡合金镀层，在保证铜箔高温防氧化性的同时增强铜箔的耐腐蚀性能，避免铜箔应用时在蚀刻电路中因耐腐蚀性能不足而产生边部侧蚀缺陷，显著提升铜箔性能。

天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可30个。

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作者：情报员