12月14日，算力PCB龙头广合科技向港交所主板递交上市申请，这是其6月首次递表失效后的再度冲刺IPO。
广合科技的发展轨迹颇具行业代表性。公司前身为台资企业于2002年设立，2013年经肖红星、刘锦婵夫妇重组后，逐步聚焦算力服务器关键部件PCB赛道。如今，公司已成长为全球算力PCB领域的核心玩家。
根据弗若斯特沙利文数据，2022-2024年按累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三、中国大陆企业中位列第一，全球市场份额达4.9%；在算力服务器CPU主板PCB细分领域，全球排名第三、中国大陆排名第一，市场份额高达12.4%。
业务层面，算力场景PCB是公司绝对核心支柱。2022-2024年及2025年前三季度，该业务收入从16.35亿元增至28.33亿元，占总营收比例从67.8%持续提升至73.9%，主要应用于AI服务器加速板、CPU主板、数据中心交换机等关键部件。依托高壁垒技术实力，公司已实现50层AI服务器PCB量产及最高七阶HDI工艺验证，累计获得261项授权专利，组建400余人研发团队，技术水平跻身行业前列。
客户资源方面，广合科技深度绑定全球头部企业，已进入华为、浪潮、戴尔、联想等全球前十大服务器制造商中的8家供应链体系。2022-2024年，公司前五大客户收入占比均超60%，虽存在一定客户集中风险，但也凸显其在高端供应链中的核心地位。销售区域上，境外收入占比长期超70%，产品通过保税区交付、香港转口等模式远销全球主要数据中心集群。
业绩表现持续亮眼，呈现“营收利润双加速”态势。招股书显示，2022-2024年，公司营收从24.12亿元增长至37.34亿元，年复合增长率超20%；归母净利润从2.8亿元飙升至6.76亿元，三年增幅达141.4%，净利率从11.6%提升至18.1%。2025年前三季度业绩再创新高，营收同比增长43.07%至38.35亿元，归母净利润同比增长46.97%至7.24亿元，算力场景PCB毛利率稳定在36.2%的高位。
产能布局上，公司已形成“广州+东莞+黄石+泰国”四大基地矩阵，总建筑面积超39万平方米。其中广州基地专注高端算力PCB，利用率常年维持90%以上；2025年6月投产的泰国基地，成为公司拓展海外高端客户、规避国际贸易壁垒的重要支点。
此次港股募资用途明确，聚焦三大核心方向：推进泰国基地二期建设，加码算力场景高端PCB产能；升级广州基地生产设施，引入自动化设备提升生产效率；加大研发投入，突破硫化物固态电解质材料、高精度背钻工艺等关键技术，并储备资金用于产业链战略投资。
行业层面，算力产业爆发为公司提供广阔增长空间。弗若斯特沙利文预测，2024年全球算力服务器PCB市场规模达73亿美元，2029年将突破119亿美元，年复合增长率10.4%。作为赛道内稀缺的高阶产品量产企业，广合科技凭借技术先发优势与全球化产能布局，有望持续抢占市场份额。
不过，公司也面临一定挑战，包括客户集中度较高、国际贸易政策变动、原材料价格波动等风险。但随着“A+H”上市推进，广合科技有望进一步拓宽融资渠道，强化技术研发与全球产能布局，巩固其在算力PCB领域的领军地位。
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