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以T字型战略深耕半导体AMHS国产化

苏州新施诺（国产半导体 AMHS 整体解决方案提供商）完成超 5 亿元 A + 轮融资，国科投资、中网投联合领投，地方国资、银行系资本及老股东泓石资本参与。

半导体投资转向 “投企业”，投资人认可其技术领先性、系统稳定性及丰富客户验证案例 —— 作为国产 AMHS 厂商中客户案例最多、覆盖场景最广企业，已实现多国产晶圆厂整线交付。

新施诺 “T 字型战略” 核心为“横向拓展全球，纵向深耕半导体”：

  • 横向：控股韩国 SYNUS Tech 凭技术积淀，将 AMHS 方案拓展至半导体、新能源等多领域，实现全球覆盖；

  • 纵向：苏州新施诺深耕半导体，推进国产化天车落地，负责国内交付与售后。

新施诺CFO张晨对外表示，半导体投资已从 “投 β” 转向 “投 α”，能穿越周期的是解决客户真实问题、具备 α 价值增长潜力的企业。本轮资金将用于核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建，夯实国产化能力，迈向全球标杆。

AMHS 是半导体产线 “神经中枢”，长期被日企垄断（2023 年国产化率仅 5%）。新施诺核心 OHT 天车达国际先进水平（速度 5.3m/s、定位精度 ±1mm 等），截至 2025 年累计交付超 200 套 OHT 系统，半导体订单破 10 亿元，客户含京东方等龙头，实现 12 英寸晶圆厂整线部署。借 2025 年国内 AMHS 市场 81.5 亿元窗口期，公司将加速第六代天车研发，助力国产替代。

—— 芯榜 ——