三星电子推出全球首款2纳米移动应用处理器Exynos 2600，现已正式进入量产阶段。
三星电子（Samsung Electronics）正式发布全球首款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器（AP）Exynos 2600，并宣布这款新芯片已进入量产阶段。该公司计划在定于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26中搭载这款自研芯片，此举将同时降低芯片采购成本，并加速其晶圆代工（半导体代工制造）业务的扭亏为盈进程。
12月19日，三星电子通过官网披露了Exynos 2600的详细规格，并将产品状态标注为“量产中”。这一举措被行业解读为：三星已确保该芯片具备足以供应数千万台智能手机搭载的良率水平。
Exynos一词由希腊语中“智能（exypnmos）”与“绿色（prasino）”两个词汇组合而成，是负责半导体（设备解决方案，DS）业务的三星电子系统LSI部门自主设计的移动AP产品。
智能手机作为尖端设备，需将高性能计算机缩小至手掌大小。随着设备体积缩减，充当“大脑”的核心组件——中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经处理单元（NPU）、调制解调器及存储半导体等——必须以系统级芯片（SoC）形态的AP集成到单一芯片中，才能装入手机。由于需同时兼顾高性能与高能效，研发高性能AP对技术要求极高，因此AP也被业界称为“半导体技术的集大成者”。
事实上，三星电子在AP研发过程中曾遭遇诸多挑战。搭载Exynos 2100与2200系列芯片的Galaxy手机，因过热导致的性能下降问题屡遭诟病；在此期间，作为三星晶圆代工业务主要客户的高通（Qualcomm），于2022年下半年将所有4纳米以下制程的芯片生产订单转至台积电（TSMC），给三星带来内外危机。甚至三星自家的移动（MX）事业部门，也在Galaxy S25中弃用自研Exynos AP，转而搭载高通骁龙8 Elite芯片。
如今，三星电子计划通过披露Exynos 2600的量产消息及详细规格，终结此类争议。据介绍，该芯片采用基于Arm最新架构的10核（十核）设计，CPU计算性能较上一代产品（Exynos 2500）提升高达39%；同时凭借高性能NPU，将生成式人工智能（AI）性能提升113%。
尤为关键的是，Exynos 2600有望彻底解决长期以来如影随形的Exynos系列过热争议。该芯片首次在移动SoC中引入热路阻断（HPB）技术，可将热阻降低最高16%，即便在高负载场景下也能维持芯片内部温度稳定。此外，Exynos 2600还支持最高3.2亿像素（MP）的超高分辨率摄像头，并通过新增的基于AI的视觉感知系统（VPS）及APV编解码器，助力智能手机拍摄更智能、更清晰的照片。
业界预计，三星电子将通过在明年2月推出的Galaxy S26中搭载Exynos 2600，打响“复兴”信号。分析师认为，三星将根据机型及地区差异，为Galaxy S26系列分别搭载Exynos 2600与高通第五代骁龙8 Elite（Gen5）芯片。
若Exynos 2600成功应用于Galaxy S26系列，三星电子将实现“一举两得”：既降低移动事业部门的成本，又推动晶圆代工业务回暖。受存储器超级周期效应影响，半导体价格飙升，今年前三季度三星向高通等企业采购移动AP的成本已高达11万亿韩元（约合人民币580亿元）。而若Galaxy S26搭载自研的Exynos 2600，芯片采购成本将大幅降低。
行业对三星晶圆代工业务的复苏同样抱有期待。据悉，Exynos 2600是业内首款采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺的芯片，当搭载该芯片的Galaxy S26正式上市时，三星电子晶圆代工部门将同步证明其精密制程与量产良率能力，后续有望获得特斯拉、苹果、高通等科技巨头的追加订单。有业内人士表示：“若Exynos 2600市场表现良好，晶圆代工业务的复苏进程将进一步加快，2027年实现盈利的可能性也将大幅提升。”
创芯大讲堂 芯片课程推荐
热门跟贴