来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
12月23日消息，据外媒报道，三位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于 2 月中旬农历春节假期前，开始向中国市场交付其性能排名第二的人工智能芯片 H200。
其中两位消息人士表示，这家美国芯片制造商计划动用现有库存来履行首批订单，预计发货总量为 5000 至 10000 套芯片模组，这一数量相当于约 4 万至 8 万颗 H200 人工智能芯片。
第三位消息人士补充称，英伟达还向中国客户透露，计划新增该款芯片的产能，相关产能订单的窗口期将于 2026 年第二季度开启。
不过消息人士指出，目前仍存在较大不确定性。中国尚未批准任何一笔 H200 芯片的采购订单，交付时间表可能会根据官方决策发生变动。
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当然，上述消息人士也表示，虽然英伟达已经做好了出货H200芯片的准备，但中国还没有批准是否会接受。
如果H200真的顺利对中国客户出货，那么特朗普的政府将从相关交易中抽取25%费用。
H200 芯片属于英伟达上一代霍珀系列产品，尽管已被该公司新一代的布莱克韦尔系列芯片取代，但目前仍在人工智能领域被广泛应用。英伟达现阶段的产能主要集中于布莱克韦尔系列，以及即将推出的鲁宾系列芯片，这导致 H200 芯片的供应十分紧张。
特朗普政府作出这一决定之际，正值中国大力推动本土人工智能芯片产业发展。目前中国本土企业的芯片产品在性能上仍未能达到 H200 的水平，因此有观点担忧，允许该款芯片进口可能会放缓国内相关产业的发展进程。
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