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半导体封装测试厂废气治理案例

项目背景

华南地区某大型半导体封装测试企业，主要生产QFN、BGA等先进封装产品。随着产能扩张，原有的活性炭吸附装置已无法满足环保要求，且存在危废处理成本高的问题。企业决定投资2000万元对有机废气处理系统进行全面升级改造。

废气成分及来源

该封装测试厂的废气主要产生于以下工序：

塑封工序：环氧树脂固化过程中产生的苯酚、甲醛等

电镀工序：使用DMF、乙二醇醚等有机溶剂挥发

印刷工序：焊膏印刷中松香类物质的挥发

清洗工序：异丙醇、丙酮等清洗剂挥发

废气特点：

总风量：45,000m³/h

浓度范围：50-400mg/m³

含有多种卤素有机物(氯苯、二氯甲烷等)

废气温度波动大(30-70℃)

处理工艺流程

针对废气中含有卤素的特点，采用了"干式过滤+活性炭吸附浓缩+催化燃烧(CO)"的组合工艺：

废气收集与分配系统

根据各工序废气特性分类收集

设置风量调节阀平衡系统阻力

预处理系统

干式过滤器去除0.5μm以上颗粒物

气体冷却/加热系统调节至适宜温度(50±5℃)

活性炭纤维吸附浓缩系统

采用新型活性炭纤维作为吸附材料

四塔式设计，交替运行

吸附效率>92%

脱附温度120℃，脱附气量约4,500m³/h

催化燃烧系统

贵金属催化剂(Pt-Pd/Al₂O₃)

设计反应温度350℃

配备换热器回收热能

尾气处理系统

碱液喷淋塔处理酸性气体

除雾器确保无可见烟雾

最终效果

系统运行一年后的评估结果显示：

非甲烷总烃排放浓度：≤20mg/m³

二氯甲烷去除率：≥99.2%

催化剂使用寿命延长至3.5年(设计值3年)

年运行费用比原活性炭系统降低42%

危废产生量减少85%

该工程特别解决了含氯有机物的处理难题，避免了二噁英类物质的生成，为企业后续扩产提供了环保容量空间。