国家知识产权局信息显示，华为终端有限公司申请一项名为“结构件、电子设备以及结构件的制备方法”的专利，公开号CN121218481A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种结构件、电子设备以及结构件的制备方法。结构件包括金属基体、透明层以及多个第一颗粒，透明层固定于金属基体的表面，第一颗粒设于透明层。多个第一颗粒的粒径大于或等于100nm，且小于或等于500nm，第一颗粒用于散射光线。这样，当环境光线照射在结构件的外表面上时，被第一颗粒散射，使得结构件的外表面可以至少部分呈白色。第一颗粒的粒径较大，对光线的散射能力较强，形成的白色更加饱满。

天眼查资料显示，华为终端有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60600万人民币。通过天眼查大数据分析，华为终端有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4730次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可316个。

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作者：情报员