国家知识产权局信息显示，派德芯能半导体（上海）有限公司申请一项名为“阻焊封装方法及阻焊封装结构”的专利，公开号CN121215520A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种阻焊封装方法及阻焊封装结构，阻焊封装方法包括提供基板，所述基板包括若干焊接区和非焊接区，相邻两个所述焊接区之间设置有所述非焊接区，以间隔所述焊接区；分别对所述焊接区内的基板、所述非焊接区内的基板进行表面处理，以使所述焊接区内的基板表面粗糙度小于所述非焊接区内的基板表面粗糙度；提供芯片，将所述芯片通过锡膏焊接于所述焊接区内。本发明的阻焊封装方法及阻焊封装结构，能够防止芯片在焊接于基板时出现溢锡连结和移位的问题。

天眼查资料显示，派德芯能半导体（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2040万人民币。通过天眼查大数据分析，派德芯能半导体（上海）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息14条。

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作者：情报员