国家知识产权局信息显示,拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司取得一项名为“一种解键合装置”的专利,授权公告号CN223728729U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种解键合装置。该解键合装置包括:激光源,提供用于透过载体硅晶圆进行解键合的红外激光光束;以及振镜,用于将所述红外激光传输到所述载体硅晶圆的第一面,并透过所述载体硅晶圆照射键合层,通过调整激光频率,以使所述振镜按目标扫描速度对所述载体硅晶圆与器件解键合,其中,所述器件经由所述器件键合于所述载体硅晶圆的第二面,并且所述目标扫描速度所对应的下一脉冲产生的激光光斑紧挨上一脉冲产生的激光光斑且相互不重叠。通过上述解键合装置,能够对永久键合后的硅晶圆进行无损解键合,从而使得分离后的硅晶圆能够重复使用,利于后续加工,同时还能够提升解永久性键合的效率,且减小解键合设备的整机体积。
天眼查资料显示,拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司,成立于2020年,位于嘉兴市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1511.4245万人民币。通过天眼查大数据分析,拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息102条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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